【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片,尤其是涉及一种光纤组件的制备方法。
技术介绍
1、半导体激光器的光纤耦合模块具有体积小、重量轻、可靠性高、成本低等优点,已广泛应用到国民经济的各个领域,如工艺加工、激光泵浦、医疗美容、汽车雷达等领域。光纤耦合模块包括光源、光束处理组件、光纤组件和其他电子组件。光纤组件是光纤耦合模块的关键部分,用于传输光信号,光纤组件可以将光信号从光源传输到目的地。
2、现有光纤组件的制备方法一般需要纯人工作业,其成本高、制作精度低,光纤组件的产品良率低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种光纤组件的制备方法,以半自动的制备方法降低人力成本,同时优化光纤组件的制备步骤提高光纤组件的制作精度,最终提高产品良率。
2、本专利技术提供一种光纤组件的制备方法,用于实现纤芯与插芯之间的固定连接,包括:
3、s1,提供多个插芯,并对多个所述插芯进行清洗,所述插芯包括第一端部开口、第二端部开口、连通所述第一端部开口与所述第二端部开口的贯穿孔;
>4、s2,提本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种光纤组件的制备方法,用于实现纤芯与插芯之间的固定连接,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的光纤组件的制备方法,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的光纤组件的制备方法,其特征在于,所述第二端部开口处设有插芯导向槽,所述插芯导向槽的截面直径在沿自远离所述第二端部开口至靠近所述第二端部开口的方向上呈逐渐扩大趋势。
4.根据权利要求3所述的光纤组件的制备方法,其特征在于,所述纤芯包括纤芯本体和涂覆层;所述纤芯本体包括裸露段和覆盖段,在所述覆盖段,所述涂覆层环绕所述纤芯本体的外侧壁设置;在所述裸露段所述纤芯本体的外侧壁不设置
...【技术特征摘要】
1.一种光纤组件的制备方法,用于实现纤芯与插芯之间的固定连接,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的光纤组件的制备方法,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的光纤组件的制备方法,其特征在于,所述第二端部开口处设有插芯导向槽,所述插芯导向槽的截面直径在沿自远离所述第二端部开口至靠近所述第二端部开口的方向上呈逐渐扩大趋势。
4.根据权利要求3所述的光纤组件的制备方法,其特征在于,所述纤芯包括纤芯本体和涂覆层;所述纤芯本体包括裸露段和覆盖段,在所述覆盖段,所述涂覆层环绕所述纤芯本体的外侧壁设置;在所述裸露段所述纤芯本体的外侧壁不设置任何膜层;所述光接收端设置于所述纤芯本体的所述裸露段,且所述光接收端为所述裸露段远离所述覆盖段的端部;
5.根据权利要求4所述的光纤组件的制备方法,其特征在于,第二夹具包括:基座、设置于所述基座的第一放置台和第二放置台;
6.根据权利要求1所述的光纤组件的制备方法,其特征在于,s32中,所述第一胶包的最高点到所述插芯的所述第二端部开口...
【专利技术属性】
技术研发人员:王毅,白泓立,
申请(专利权)人:度亘核芯光电技术苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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