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L型合金基底的金刚石复合片的制作方法技术

技术编号:41813016 阅读:16 留言:0更新日期:2024-06-24 20:30
本发明专利技术涉及金属加工领域,本发明专利技术公开了一种L型合金基底的金刚石复合片的制作方法,通过制作L型合金基底和与之配合的金刚石片,并将焊接材料均匀涂覆在L型合金基底的底面和侧面上,金刚石片摆放到L型合金基底上,将金刚石片做倒圆或倒角处理棱边与L型合金基底底面与侧面连接处紧密贴合,放入真空焊接室,采用真空钎焊方法进行焊接,有效增大了焊接面积,提高了焊接强度,采用L型合金基底与小尺寸金刚石进行焊接组成金刚石复合片,保证焊接强度的前提下,降低了材料成本、加工成本等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属加工设备,具体为一种l型合金基底的金刚石复合片的制作方法。


技术介绍

1、金刚石是自然界中已知的最坚硬物质,但金刚石与绝大多数材料不浸润,很难利用高频加热、乙炔吹氧等常规手段完成焊接。为了完成金刚石刀具的制备,通常采用真空钎焊方法先将金刚石与硬质合金基底制成复合片,再用高频加热等常规方法完成复合片与刀体的焊接。然而,金刚石具有最小的热胀系数决定了在与其他材料焊接后,存在较大的热应力,容易产生裂纹,严重影响其性能,甚至不可用。

2、在很多应用中,金刚石只是某很小的部分参与工作,大部分只起到支撑和增加结合强度的作用;特别是某些应用中,由于作业空间有限,例如小直径金刚石钻头、铣刀等制孔刀具,必需采用小尺寸的金刚石制作,需要解决扭力大、对焊接强度要求高的问题。

3、申请号为201610301506.5的中国专利公开了一种基体与金刚石片焊接方法,采用在与金刚石焊接的金属基体表面开槽的方法,有效避免因焊接中的金刚石与基体之间热膨胀系数不同而产生的开裂,同时也不会影响金刚石工具的整体强度。但是上述专利无法解决小尺寸纯质金刚石的高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.L型合金基底的金刚石复合片的制作方法,其特征在于,该方法用于生产可作为刀头的带有L型合金基底的金刚石复合片,上述金刚石复合片包括金刚石片和L型合金基底,L型合金基底的底面和侧面连接处与金刚石片下底面和焊接侧面交接处贴合;

2.根据权利要求1所述的L型合金基底的金刚石复合片的制作方法,其特征在于,上述制作方法还包括步骤四、去除多余的硬质合金:将步骤三取出的样件采用磨床磨去焊接完成的L型合金基底多余的硬质合金。

3.根据权利要求1所述的L型合金基底的金刚石复合片的制作方法,其特征在于,步骤一中,选取金刚石原材通过激光切割方法得到金刚石片,金刚石原材采用金刚石刀具磨...

【技术特征摘要】

1.l型合金基底的金刚石复合片的制作方法,其特征在于,该方法用于生产可作为刀头的带有l型合金基底的金刚石复合片,上述金刚石复合片包括金刚石片和l型合金基底,l型合金基底的底面和侧面连接处与金刚石片下底面和焊接侧面交接处贴合;

2.根据权利要求1所述的l型合金基底的金刚石复合片的制作方法,其特征在于,上述制作方法还包括步骤四、去除多余的硬质合金:将步骤三取出的样件采用磨床磨去焊接完成的l型合金基底多余的硬质合金。

3.根据权利要求1所述的l型合金基底的金刚石复合片的制作方法,其特征在于,步骤一中,选取金刚石原材通过激光切割方法得到金刚石片,金刚石原材采用金刚石刀具磨床磨削,l型合金基底的底面与侧面连接处及金刚石片下底面和焊接侧面交接的棱边打磨方式可采用倒圆处理或倒角处理。

4.根据权利要求3所述的l型合金基底的金刚石复合片的制作方法,其特征在于,步骤一中,将打磨完成后的金刚石片除去表面污物,擦洗干净进行下一步骤。

5.根据权利要求1所述的l型合金基底的金刚石复合片的制作方法,其特征在于,步骤二中,l型合金基底加工选取yg类硬质合金片。

6.根据权利要求5所述的l型合金基底的金刚石复合片的制作方法,其特征在于,步骤二中,将打磨完成后的l型合金基底采...

【专利技术属性】
技术研发人员:张京李东昌徐丹牛鹏凯刘兆东刘冰冰姜志刚
申请(专利权)人:吉林大学
类型:发明
国别省市:

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