【技术实现步骤摘要】
本技术涉及聚合，特别是涉及一种光纤聚合装置。
技术介绍
1、在光单元生产过程中，都存在光纤聚合，因为一根光单元少者6芯，多者24芯，最多的144芯，只有把光纤聚合在一起才能使光纤顺利进入到光单元生产中，以前一直以瓷模为主的聚合方式，因为瓷模很硬，而且易购买，装配方便等优点，但也存在一些缺点，第一瓷模的光洁度不高，达不到镜面的要求，第二瓷模定径区长，与光纤的接触面大，所以摩擦力也大；这两个原因使得光纤在过瓷模时因光洁度不够或定径区长，光纤表面有些微观刮伤，或产生较多的静电，导致后道工序的生产出现一些问题。
2、因此，如何提供一种把光纤聚合在一起的光纤聚合装置是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供了一种光纤聚合装置，以解决现有光纤聚合装置光洁度低、定径区长，与光纤接触摩擦力大，以及易刮伤光纤及产生较多静电的技术问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
3、一种光纤聚合装置，包括主板、聚合组件和紧固组件；其中
4、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种光纤聚合装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光纤聚合装置，其特征在于，所述主板的安装口的四个边缘均开设有卡槽组，每一卡槽组包括若干卡槽，所述卡槽用于卡接所述聚合组件。
3.根据权利要求2所述的光纤聚合装置，其特征在于，每相对的两组卡槽组位于所述主板的同一面，不相对的卡槽组位于所述主板的相对面。
4.根据权利要求2所述的光纤聚合装置，其特征在于，所述钢网包括：
5.根据权利要求4所述的光纤聚合装置，其特征在于，所述钢针A和所述钢针B均为钨钢材质，直径为2－3.5mm，表面光洁度为0.2μm，HRC硬度
...【技术特征摘要】
1.一种光纤聚合装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光纤聚合装置，其特征在于，所述主板的安装口的四个边缘均开设有卡槽组，每一卡槽组包括若干卡槽，所述卡槽用于卡接所述聚合组件。
3.根据权利要求2所述的光纤聚合装置，其特征在于，每相对的两组卡槽组位于所述主板的同一面，不相对的卡槽组位于所述主板的相对面。
4.根据权利要求2所述的光纤聚合装置，其特征在于，所述钢网包括：
5.根据权利要求4所述的光纤聚合装置，其特征在于，所述钢针a和所述钢针b均为钨钢材质，直径为2－3.5mm，表...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐陈燕，施向华，樊红君，
申请(专利权)人：江苏通光光缆有限公司，
类型：新型
国别省市：
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