【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及红外线传感器、感测系统及红外线的感测方法。
技术介绍
1、以往以来,已知不需要冷却的热型红外线传感器。作为热型红外线传感器,例如存在热电堆方式的热型红外线传感器和测辐射热计方式的热型红外线传感器。
2、例如,专利文献1记载了具备红外线受光部、基底基板以及梁的红外线传感器。红外线传感器构成为红外线受光部和基底基板由梁分离。
3、专利文献2记载了红外线图像传感器。在该红外线图像传感器中,在半导体基板形成有传感器阵列,在传感器阵列中的大量的像素形成区域配置有热型传感器元件。将来自被温度测定物的红外线照射到传感器阵列,获得各像素的热图像数据。在各像素形成区域配置有多个热型传感器元件。由此,能够不会导致时间常数的增大地扩大各像素的尺寸。或者,能够不改变像素尺寸地减少时间常数。
4、专利文献3记载了具备具有凹部的基底基板、测辐射热计红外线受光部以及帕尔贴元件的红外线传感器。通过帕尔贴元件中的帕尔贴效应,能够以短时间对测辐射热计红外线受光部进行冷却,能够使红外线传感器的响应速度提高。
5、现有
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【技术保护点】
1.一种红外线传感器,具备:
2.根据权利要求1所述的红外线传感器,
3.根据权利要求1或者2所述的红外线传感器,
4.根据权利要求1~3中任一项所述的红外线传感器,
5.根据权利要求1~4中任一项所述的红外线传感器,
6.根据权利要求1~5中任一项所述的红外线传感器,还具备:
7.根据权利要求1~6中任一项所述的红外线传感器,
8.一种感测系统,具备:
9.一种红外线的感测方法,包括:
10.根据权利要求9所述的感测方法,
11.一种红外线传感器,具备:
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种红外线传感器,具备:
2.根据权利要求1所述的红外线传感器,
3.根据权利要求1或者2所述的红外线传感器,
4.根据权利要求1~3中任一项所述的红外线传感器,
5.根据权利要求1~4中任一项所述的红外线传感器,
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:反保尚基,中村邦彦,藤金正树,田中浩之,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:
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