PCB板封装结构以及封装方法技术

本发明专利技术提供了一种PCB板封装结构以及封装方法，PCB板封装结构包括：PCB板，具有凹槽，凹槽具有相对设置的第一槽壁和第二槽壁，第一槽壁具有第一阶梯结构，第一阶梯结构包括多个第一台阶面，在PCB板的由上至下的方向上，多个第一台阶面与凹槽的中心线之间的距离逐渐减小，至少一个第一台阶面上设置有第一导通部；芯片，芯片的底面具有第一对接结构，第一对接结构包括与多个第一台阶面一一对应设置的多个第一对接面，至少一个第一对接面设置有第一连通部，至少部分芯片位于凹槽内，第一连通部与第一导通部电连接。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的BGA封装技术的过孔数量过多的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子，具体而言，涉及一种pcb板封装结构以及封装方法。

技术介绍

1、pcb板又称印刷电路板，是一种以聚酰亚胺或者聚酯薄膜为基材制作的一种具有高度可靠性的电路板。芯片封装是指将芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，并将引脚通过pcb板上的导线与其它元器件建立连接。形成安放、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能的作用。随着电子信息技术的发展以及信号传输速率的不断增大，对于信号的性能提出了更高的要求，芯片封装技术也取得了长足的发展。从dip(dual inline-package，双列直插式)、pqfp(plastic quad flat package，组件封装式)、pga(pin gridarray package，插针网格式)、bga(ball grid array package，球栅阵列式)、csp(chipsize package，芯片尺寸封装)再到mcm(multi chip module，多芯片模块式)。采用上述封装方式中的任一种，都需要研发设计人员更加精细地考虑及处理pcb设计过程中的问题，以追求在性能最优化的基础上实现成本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板封装结构，其特征在于，所述PCB板封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的PCB板封装结构，其特征在于，所述PCB板(10)包括至少两个芯板(12)以及至少一个半固化板(13)，多个所述芯板(12)在所述PCB板(10)的由上至下的方向上依次排布，相邻的两个所述芯板(12)均与所述半固化板(13)相贴合，所述凹槽(11)贯穿至少两个所述芯板(12)以及对应的所述半固化板(13)，形成有所述凹槽(11)的至少两个所述芯板(12)上设置有所述第一导通部。

3.根据权利要求1所述的PCB板封装结构，其特征在于，所述第一连通部(211)包括至少一个第一引脚...

【技术特征摘要】

1.一种pcb板封装结构，其特征在于，所述pcb板封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的pcb板封装结构，其特征在于，所述pcb板(10)包括至少两个芯板(12)以及至少一个半固化板(13)，多个所述芯板(12)在所述pcb板(10)的由上至下的方向上依次排布，相邻的两个所述芯板(12)均与所述半固化板(13)相贴合，所述凹槽(11)贯穿至少两个所述芯板(12)以及对应的所述半固化板(13)，形成有所述凹槽(11)的至少两个所述芯板(12)上设置有所述第一导通部。

3.根据权利要求1所述的pcb板封装结构，其特征在于，所述第一连通部(211)包括至少一个第一引脚列，所述第一引脚列包括沿第一预设直线依次排列的多个第一引脚。

4.根据权利要求3所述的pcb板封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的pcb板封装结构，其特征在于，

6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雅君，李永翠，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：