【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光通讯,特别是涉及光模块贴装装置及光模块。
技术介绍
1、随着5g技术的发展,对光通讯模块提出了传输速率快、传输损耗低、抗干扰能力强等更高的要求,光模块正向着高集成度和小型化的方向发展。光模块的封装工艺包括cob(chip on board,邦定胶)封装,其是将裸芯片用导电胶或者非导电胶粘在互连基板上,然后进行引线键合(wire bonding)实现电气连接,从而驱动芯片工作。cob封装也在数据中心光模块得到广泛应用。
2、cob封装的光器件产品在经受严苛双85(85℃,85%rh)试验和使用环境中湿气的入侵后,会导致光器件粘接胶水吸湿而发生光路偏转或位移,甚至在光器件表面有凝结的水汽,导致产品光路的损耗,影响出光效率。另外光模块长期工作后,空气中的灰尘会被吸附到激光器等元件上,造成光模块功能异常。为此,光模块的光路结构中需要贴装防护结构,以提高光路的稳定性和光模块的耐久性。相关技术中,光路元件的防护结构,通常采用手动贴装工艺。
3、然而,手动贴装不易控制贴装位置,且产品器件较密集,手动贴装容易触碰焊接
...【技术保护点】
1.一种光模块贴装装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的光模块贴装装置,其特征在于,所述载台机构还包括第一多轴运动组件,所述光模块载台安装在所述第一多轴运动组件上,所述第一多轴运动组件带动所述光模块载台在多个方向上运动;和/或,
3.根据权利要求2所述的光模块贴装装置,其特征在于,所述光模块载台设有承载部以及凸设于所述承载部的止挡部;
4.根据权利要求1所述的光模块贴装装置,其特征在于,所述吸取件包括连接杆和吸嘴,所述连接杆的一端与所述安放机构主体连接,所述吸嘴设于所述连接杆的另一端,所述吸嘴设有抽吸孔,所述抽吸孔的轴线
...【技术特征摘要】
1.一种光模块贴装装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的光模块贴装装置,其特征在于,所述载台机构还包括第一多轴运动组件,所述光模块载台安装在所述第一多轴运动组件上,所述第一多轴运动组件带动所述光模块载台在多个方向上运动;和/或,
3.根据权利要求2所述的光模块贴装装置,其特征在于,所述光模块载台设有承载部以及凸设于所述承载部的止挡部;
4.根据权利要求1所述的光模块贴装装置,其特征在于,所述吸取件包括连接杆和吸嘴,所述连接杆的一端与所述安放机构主体连接,所述吸嘴设于所述连接杆的另一端,所述吸嘴设有抽吸孔,所述抽吸孔的轴线方向垂直于所述连接杆的延伸方向。
5.根据权利要求4所述的光模块贴装装置,其特征在于,所述吸嘴设有吸附面,所述抽吸孔开设于所述吸附面上,所述吸嘴还包括凸出设置于所述吸附面上的定位部。
6.根据权利要求4所述的光模块贴装装置,其特征在于,所述固化机构还包括连接支架和转动连接件,所述连接支架的一端连接于...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆永,苏泽坤,杨莉,周秋桂,肖飞跃,
申请(专利权)人:苏州熹联光芯微电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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