【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热转印覆电阻膜的，特别是为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法及电阻膜。
技术介绍
1、因为微孔玻璃的特点，表面上有不同直径大小的微孔孔洞，现在通过的方式多为丝印或者喷码在微孔玻璃的表面，形成发热电阻，这两种方式在制作发热电阻线路时浆料的多少无法精准控制，制作出来的厚膜发热电阻线路公差范围很大，无法精准控制温度，也就是温度公差范围也会很大；
2、当液体在通过微孔材质加热雾化时，雾化烟雾量大小无法精确控制，雾化出来的颗粒大小无法控制，雾化出来的有效成分的多少也有影响，如果电阻偏差过大，产品稳定性，成品率都会大打折扣等缺点。
3、因此迫切地需要重新设计一款新的为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法及电阻膜以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供了为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法及电阻膜，以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
2、本专利技术提供了为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法及电阻膜，该为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法包括以下步骤；s1、微孔玻璃表面预处理，将需要进行热转印覆电阻膜的微孔玻璃进行表面预处理；s2、涂布，采用离型剂对基膜进行涂布动作，以产生离型层；s3、印刷层制备，在所述离型层上覆盖印刷层；s4、热转印花膜制备，在印刷层上覆盖热转印花膜；s5、电阻膜图案印刷，将印刷好电路的电阻膜覆盖至所述热转印花膜上；s6、油墨层制备，将油墨均匀地涂布在所述电阻膜上，并干燥，以形成油墨层；s7、膜层预热，将制备
3、可选地，在所述步骤s1中对微孔玻璃进行表面预处理的具体步骤为：s11、预处理溶液的制备；其中，预处理溶液包括树脂和有机溶剂，所述树脂占预处理溶液的质量比为9-15％，所述有机溶剂占预处理溶液的质量比为15-35％；s12、溶液预干燥，将经过所述步骤s11制备的预处理溶液均匀涂覆在微孔玻璃外侧面，并使用烘干机对微孔设备进行初次烘干；其中，烘干机的烘干温度为70-90℃；s13、溶液自然冷却，将经过所述步骤s12初次烘干后的微孔玻璃放置在自然环境中，冷却0.5-1h；s14、溶液再干燥，将经过所述步骤s13自然冷却后的微孔玻璃再次进行二次烘干；其中，二次烘干的温度为100-150℃。
4、可选地，在所述步骤s3中，印刷层制备的具体步骤为：s31、印刷底层，在所述离型层上设置印刷底层；s32、图案制备，将所需图案绘制在所述印刷底层上；s33、第一颜色附着层制备，在所述印刷底层上覆盖第一颜色附着层，以为所述步骤s32上绘制完成的图案着色；s34、第二颜色附着层制备，在所述第一颜色附着层上覆盖第二颜色附着层，以为为所述步骤s32上绘制完成的图案着色。
5、可选地，在所述步骤s4中，热转印花膜制备的具体步骤为:s41、根据所述步骤s3中制备的印刷层中图案制作出网点式凹版电雕版；s42、将网点式凹版电雕版安装至印刷机上，印刷机将图案印刷到pet聚薄膜上，形成热转印花膜。
6、可选地，所述油墨层的厚度为10-30μm。
7、可选地，本专利技术还公开了一种电阻膜，包括电阻膜，所述电阻膜包括上层膜、下层膜和加筋层，所述下层膜设置在所述下层膜一侧，所述加筋层安装在所述上层膜和所述下层膜之间。
8、可选地，所述加筋层包括底层主体、多个第一加筋网格和多个第二加筋网格，所述底层主体安装在所述上层膜和所述下层膜之间，多个所述第一加筋网格和多个所述第二加筋网格交错设置在所述底层主体上。
9、可选地，所述第一加筋网格和所述第二加筋网格的形状均为三角形状。
10、可选地，所述第一加筋网格中心处开设有第一微孔，所述第二加筋网格中心处开设有第二微孔。
11、可选地，所述下层膜远离所述加筋层的一侧上设置有电路埋设层，所述电路埋设层和所述下层膜之间设置有电路保护组件；所述电路保护组件包括多个第一弹性缓冲凸起点和多个第二弹性缓冲凸起点，多个所述第一弹性缓冲凸起点安装在所述电路埋设层内壁一侧，多个所述第二弹性缓冲凸起点安装在所述电路埋设层内壁另一侧，且多个所述第一弹性缓冲凸起点和多个所述第二弹性缓冲凸起点位置对应。
12、本专利技术的有益效果如下：
13、该为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法包括以下步骤；s1、微孔玻璃表面预处理，将需要进行热转印覆电阻膜的微孔玻璃进行表面预处理；s2、涂布，采用离型剂对基膜进行涂布动作，以产生离型层；s3、印刷层制备，在所述离型层上覆盖印刷层；s4、热转印花膜制备，在印刷层上覆盖热转印花膜；s5、电阻膜图案印刷，将印刷好电路的电阻膜覆盖至所述热转印花膜上；s6、油墨层制备，将油墨均匀地涂布在所述电阻膜上，并干燥，以形成油墨层；s7、膜层预热，将制备完成的膜安装在热转印机内进行预热；s8、图案覆膜，将微孔玻璃放入热转印机内，将带有油墨的热转印花膜印至微孔玻璃表面；s9、成品冷却，将微孔玻璃自然冷却，并将微孔玻璃上当热转印花膜剥离，其中，本专利技术通过各个步骤的相互配合实现了将印有电路的电阻膜直接热转印至微孔玻璃表面上，从而保证了微孔玻璃表面电路导电时的精准性，静而确保了微孔玻璃工作时精准控温。
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1.一种为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法，其特征在于，在所述步骤S1中对微孔玻璃进行表面预处理的具体步骤为：
3.根据权利要求1所述的为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法，其特征在于，在所述步骤S3中，印刷层制备的具体步骤为：
4.根据权利要求1所述的为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法，其特征在于，在所述步骤S4中，热转印花膜制备的具体步骤为:
5.根据权利要求1所述的为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法，其特征在于，所述油墨层的厚度为10-30μm。
6.一种电阻膜，其特征在于，包括上述权利要求1-5任一项所述的电阻膜，所述电阻膜包括上层膜、下层膜和加筋层，所述下层膜设置在所述下层膜一侧，所述加筋层安装在所述上层膜和所述下层膜之间。
7.根据权利要求6所述的电阻膜，其特征在于，所述加筋层包括底层主体、多个第一加筋网格和多个第二加筋网格，所述底层主体安装在所述上层膜和所述下层膜之间，多个所述第一加筋网格和
8.根据权利要求7所述的电阻膜，其特征在于，所述第一加筋网格和所述第二加筋网格的形状均为三角形状。
9.根据权利要求6所述的电阻膜，其特征在于，所述第一加筋网格中心处开设有第一微孔，所述第二加筋网格中心处开设有第二微孔。
10.根据权利要求6所述的为电阻膜，其特征在于，所述下层膜远离所述加筋层的一侧上设置有电路埋设层，所述电路埋设层和所述下层膜之间设置有电路保护组件；
...【技术特征摘要】
1.一种为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法，其特征在于，在所述步骤s1中对微孔玻璃进行表面预处理的具体步骤为：
3.根据权利要求1所述的为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法，其特征在于，在所述步骤s3中，印刷层制备的具体步骤为：
4.根据权利要求1所述的为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法，其特征在于，在所述步骤s4中，热转印花膜制备的具体步骤为:
5.根据权利要求1所述的为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法，其特征在于，所述油墨层的厚度为10-30μm。
6.一种电阻膜，其特征在于，包括上述权利要求1-5任一项所述的电阻膜，所述电阻膜包括上层膜、下层膜和...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘桂明，潘付强，
申请(专利权)人：深圳市精科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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