【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种减压干燥装置。
技术介绍
1、以往,已知有对涂敷在各种基板上的光致抗蚀剂等涂敷膜进行减压干燥的减压干燥装置。各种基板例如包括用于形成各种器件的玻璃基板、陶瓷基板、半导体晶片、电子器件基板或印刷用的印刷版等各种基板。各种器件例如包括半导体装置、显示面板、太阳能电池面板、磁盘或光盘等。显示面板例如包括液晶显示面板、有机电致发光(el)显示面板、等离子体显示面板或场发射显示器等。
2、当使用减压干燥装置干燥涂敷膜时,例如,在复数个销在腔室内支撑基板的状态下,用真空泵经由腔室底部的排气口从腔室内排气。通过该排气降低腔室内的压力。若腔室内的压力降低,则涂敷膜的溶剂蒸发,所以能够干燥涂敷膜。并且,例如,若真空度达到规定值,则停止从腔室内排气,通过向腔室内供给气体,使腔室内恢复到大气压。气体例如采用氮气等非活性气体或空气等。
3、但是,在减压干燥装置中,若减压初期使腔室内的压力急剧降低,则基板上的涂敷膜可能发生爆沸。若发生爆沸,则可导致诸如涂敷膜的膜厚发生偏差。
4、专利文献1中记载的减压干燥装置
...【技术保护点】
1.一种减压干燥装置,使涂敷于基板的上表面的涂敷膜干燥,其中,具有:
2.根据权利要求1所述的减压干燥装置,其中,
3.根据权利要求2所述的减压干燥装置,其中,
4.根据权利要求2或3所述的减压干燥装置,其中,
5.根据权利要求1至3中任一项所述的减压干燥装置,其中,
【技术特征摘要】
1.一种减压干燥装置,使涂敷于基板的上表面的涂敷膜干燥,其中,具有:
2.根据权利要求1所述的减压干燥装置,其中,
3.根据权利要求2...
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