【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及压力传感器，尤其涉及一种低应力注油式压力传感器，本专利技术还涉及一种低应力注油式压力传感器的制作方法。
技术介绍
1、现有的注油式压力传感器在生产过程中，其核心部件感压芯片主要是通过粘胶的方式固定于烧结底座上，在实际操作中，由于粘接胶的控制不够精准，胶通常溢出到芯片四周，在胶固化过程中产生的作用至芯片，从而影响芯片的性能；此外，烧结底座机械加工过程中及材料本身的应力无法完全释放，也会影响芯片的性能。针对该问题，我公司开发了一种低应力注油式压力传感器及制作方法。
技术实现思路
1、本专利技术旨在提供一种低应力注油式压力传感器，以克服现有技术中存在的不足。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种低应力注油式压力传感器，包括基座、波纹膜片、定位环、芯片、引脚，所述基座前端面固设有波纹膜片，所述波纹膜片前侧压设有定位环，所述波纹膜片与基座前端凹槽组成一个填充感压传递液的填充腔；所述芯片位于填充腔内，并粘接在基座中部，所述引脚一端伸入填充腔内，并通过镀金导线与...
【技术保护点】
1.一种低应力注油式压力传感器，其特征在于：包括基座、波纹膜片、定位环、芯片、引脚，所述基座前端面固设有波纹膜片，所述波纹膜片前侧压设有定位环，所述波纹膜片与基座前端凹槽组成一个填充感压传递液的填充腔；所述芯片位于填充腔内，并粘接在基座中部，所述引脚一端伸入填充腔内，并通过镀金导线与芯片连接，另一端从基座上的烧结孔穿出；所述基座中部的粘接区边缘设有围绕芯片外周边缘设置的应力槽，且所述芯片外周边缘位于应力槽的范围内。
2.根据权利要求1所述的低应力注油式压力传感器，其特征在于：还包括粘接在基座前端凹槽底部的陶瓷座，所述陶瓷座中部设有与芯片外形匹配的限位槽，所...
【技术特征摘要】
1.一种低应力注油式压力传感器，其特征在于：包括基座、波纹膜片、定位环、芯片、引脚，所述基座前端面固设有波纹膜片，所述波纹膜片前侧压设有定位环，所述波纹膜片与基座前端凹槽组成一个填充感压传递液的填充腔；所述芯片位于填充腔内，并粘接在基座中部，所述引脚一端伸入填充腔内，并通过镀金导线与芯片连接，另一端从基座上的烧结孔穿出；所述基座中部的粘接区边缘设有围绕芯片外周边缘设置的应力槽，且所述芯片外周边缘位于应力槽的范围内。
2.根据权利要求1所述的低应力注油式压力传感器，其特征在于：还包括粘接在基座前端凹槽底部的陶瓷座，所述陶瓷座中部设有与芯片外形匹配的限位槽，所述芯片设于限位槽内。
3.根据权利要求1所述的低应力注油式压力传感器，其特征在于：所述基座上还设有与填充腔连通的充液孔，感压传递液通过真空系统经充液孔注入填充腔内；注入完成后，所述充液孔的注入端通过不锈钢的钢珠封堵。
4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张政，郑乐和，郑小强，常勋，
申请(专利权)人：天水华天传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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