【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及电容器，特别是涉及一种电容器的层压方法及电容器。
技术介绍
1、mlcc(mu lt i-l ayer cerami c capacitor，多层片式陶瓷电容器)作为电子工业领域目前使用最广泛的无源元件配件的一种，随着小型化和尖端高性能多功能产品的开发和上市，其必要性和使用量呈不断增加的趋势。mlcc的制作工序较为复杂，在切割工序之前主要包括配料、流延、印刷、叠层和层压等工序，叠层是指把印刷好的陶瓷膜片按要求叠层在一起，使之形成mlcc的巴块，层压是指将叠层好的巴块通过层压设备进行压合，使得巴块内部紧密结合，从而使得巴块可以顺利进行后续的切割工序，在切割工序中，巴块会切割成若干个电容器生坯。
2、但是，在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现：目前市面上的mlcc层压工序为了实现更高的效率，会将若干个巴块同时进行压合，具体为先将若干个巴块叠置，然后对其进行压合，然而在压合的过程中，巴块中间的区域会与相邻巴块中间区域紧密接触，导致巴块中间区域和边缘区域所承受的压力有所差异，当同时压合的巴块数量增加时，这种差...
【技术保护点】
1.一种电容器的层压方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电容器的层压方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电容器的层压方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电容器的层压方法，其特征在于，在所述将所述支撑件和所述密封结构从下往上依次层叠，形成第一层叠结构的步骤之前，所述层压方法还包括：
5.根据权利要求1所述的电容器的层压方法，其特征在于，所述将所述支撑件和所述密封结构从下往上依次层叠，形成第一层叠结构的步骤，进一步包括：
6.根据权利要求1所述的电容器的层压方法，其特征在于，所述将所...
【技术特征摘要】
1.一种电容器的层压方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电容器的层压方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电容器的层压方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电容器的层压方法，其特征在于，在所述将所述支撑件和所述密封结构从下往上依次层叠，形成第一层叠结构的步骤之前，所述层压方法还包括：
5.根据权利要求1所述的电容器的层压方法，其特征在于，所述将所述支撑件和所述密封结构从下往上依次层叠，形成第一层叠结构的步骤，进一步包括：
6.根据权利要求1所述的电容器的层压方法，其特征在于，所述将所述电容器主体用所述包装...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳荷正，高伟清，李家祺，韩晶，刘高峰，傅炯贵，宋喆，
申请(专利权)人：信维电子科技益阳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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