一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法及应用技术

技术编号:41789739 阅读:22 留言:0更新日期:2024-06-24 20:16
一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法及应用,涉及复合薄膜制备技术领域。本发明专利技术的目的是为了解决传统的复合材料薄膜不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题。本发明专利技术一种高击穿和高储能的DE与PI基多层结构复合薄膜的制备方法,以不同体积分数的DE做中间层,分三次涂膜后制备成PI‑DE‑PI三明治结构薄膜,进行烘干的方法制备而成。根据储能密度计算公式,复合材料需要高介电常数和高击穿强度,在介电常数相比于PI较高的DE夹杂在PI中,使复合后材料的介电常数提高,储能密度随之提升。本发明专利技术可获得一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法及应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合薄膜制备,具体涉及一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法及应用


技术介绍

1、随着对高功率电子设备要求的提高,储能技术备受关注,先进储能材料的开发十分迫切。聚合物电介质由于具有高击穿强度和优异的机械性能,因此成为目前高能量密度电容器的首选材料。然而,聚合物电介质固有的低介电常数限制了其能量密度,关键的问题是要提高聚合物的介电常数,同时保持其他优良的物理性能,例如在聚合基体中引入具有高介电常数的无机填料,形成聚合物复合材料。然而,引入高介电常数的填料所带来的介电常数的增加通常是以降低其击穿场强为代价的,因此能量密度的提高非常有限。

2、因此,传统的复合材料薄膜不能兼具高介电常数和高击穿强度的弊端,成为行业内亟待解决的技术难题。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决传统的复合材料薄膜不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题,而提供一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法及应用。

2、一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜,其特征在于所述的聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜由一层聚丙烯酸酯橡胶弹性体薄膜和两层聚酰亚胺薄膜组成,所述的聚丙烯酸酯橡胶弹性体薄膜设置在两层聚酰亚胺薄膜之间,所述的聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜中聚丙烯酸酯橡胶弹性体薄膜的体积分数为10%、20%、30%、40%或50%。

2.如权利要求1所述的一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法,其特征在于该制备方法按以下步骤进行:

3.根据权利要求2所述的一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的...

【技术特征摘要】

1.一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜,其特征在于所述的聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜由一层聚丙烯酸酯橡胶弹性体薄膜和两层聚酰亚胺薄膜组成,所述的聚丙烯酸酯橡胶弹性体薄膜设置在两层聚酰亚胺薄膜之间,所述的聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜中聚丙烯酸酯橡胶弹性体薄膜的体积分数为10%、20%、30%、40%或50%。

2.如权利要求1所述的一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法,其特征在于该制备方法按以下步骤进行:

3.根据权利要求2所述的一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法,其特征在于步骤s1中聚酰亚胺粉末的质量与吡咯烷酮溶液的体积的比为(1.7~1.8)g:(10~15)ml。

4.根据权利要求2所述的一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法,其特征在于步骤s1中聚丙烯酸酯橡胶弹性体的质量与吡咯烷酮溶液的体积的比为(0.8~0.9)g:(10~15)ml。

5.根据权利要求2所述的一种聚丙烯酸酯橡胶弹性体与聚酰亚胺基多层结构复合薄膜的制备方法,其特征在于步骤s1中机械搅拌均采用磁力搅拌器,搅拌速度均为30...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯宇刘天龙张文超岳东
申请(专利权)人:哈尔滨理工大学
类型:发明
国别省市:

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