【技术实现步骤摘要】
本技术涉及针管锡膏分装，具体涉及一种防堵塞的针管锡膏分装装置。
技术介绍
1、锡膏也叫焊锡膏，焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，能够将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。针管锡膏适用于点锡的小间隙焊接，一般使用锡膏分装设备将锡膏容器内的锡膏依次灌入多个针筒内部。
2、现有的焊锡膏灌装装置，通常是将事先搅拌好的原料转移到装置内进行灌装，常温下，锡膏稠度大并且易结块，严重影响罐装质量，
3、相关技术中，一种针管锡膏分装装置包括出胶管、针管夹持机构和针管驱动机构，使用时，针管驱动机构驱动针管夹持机构朝出胶管上升，以带动针管朝出胶管上升，从而使出胶管的输出端插入针管内，然后，出胶管输出锡膏，同时针管驱动机构驱动针管夹持机构及其上的针管一同缓慢下降，直至出胶管的输出端移出针管时，出胶管停止出料，从而完成锡膏分装。但该针管锡膏分装装置在实际使用过程中存在以下技术问题：
4、锡膏常温下的稠度大，且...
【技术保护点】
1.一种防堵塞的针管锡膏分装装置，其特征在于，包括分装状态和清洁状态，该防堵塞的针管锡膏分装装置还包括：
2.根据权利要求1所述的一种防堵塞的针管锡膏分装装置，其特征在于，所述出胶管还包括导热金属管和包覆于所述导热金属管外侧的隔热绝缘层，所述加热装置与所述导热金属管连接。
3.根据权利要求2所述的一种防堵塞的针管锡膏分装装置，其特征在于，所述导热金属管具有环状的加热腔，所述加热腔用于填充高温液体，所述导热金属管上设有与所述加热腔连通的进液接头，所述进液接头穿出所述隔热绝缘层并与所述加热装置连接；所述加热装置被配置为通过所述进液接头向所述加热腔输
...【技术特征摘要】
1.一种防堵塞的针管锡膏分装装置，其特征在于，包括分装状态和清洁状态，该防堵塞的针管锡膏分装装置还包括：
2.根据权利要求1所述的一种防堵塞的针管锡膏分装装置，其特征在于，所述出胶管还包括导热金属管和包覆于所述导热金属管外侧的隔热绝缘层，所述加热装置与所述导热金属管连接。
3.根据权利要求2所述的一种防堵塞的针管锡膏分装装置，其特征在于，所述导热金属管具有环状的加热腔，所述加热腔用于填充高温液体，所述导热金属管上设有与所述加热腔连通的进液接头，所述进液接头穿出所述隔热绝缘层并与所述加热装置连接；所述加热装置被配置为通过所述进液接头向所述加热腔输送高温液体。
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【专利技术属性】
技术研发人员：林海宾，王雨洁，林祥，林小陆，
申请(专利权)人：江苏奥匠新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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