印刷电路板、电子设备制造技术

技术编号:41789061 阅读:22 留言:0更新日期:2024-06-24 20:16
本申请属于印刷电路板技术领域,提供了一种印刷电路板、电子设备,印刷电路板包括:绝缘基板、至少一层内部线路层、至少一层表面线路层、至少一个凹槽,内部线路层设置于绝缘基板内,表面线路层设置于绝缘基板的表面;其中,内部线路层和表面线路层均为铜箔,凹槽的内壁覆盖第一导热层,且通过第一导热层与内部线路层接触,使得绝缘基板内部的线路层可以通过凹槽与空气直接接触,无需将热量通过绝缘基板传递到其顶层或者底层,从而减小了热阻,加快了散热效率,提升了印刷电路板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于印刷电路板,尤其涉及一种印刷电路板、电子设备


技术介绍

1、pcb线路板(印制电路板),又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称pcb(printed circuit board)或pwb(printed wiring board),以绝缘板为基材,以附着在绝缘板表面或者里面的铜箔为导电或者导热材料,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷电路板”。

2、随着电子产品的小型化,而且更多功能被装入更小的设备,这些设备和产品的散热需求也随之增加。在高电流下工作的pcb尤其如此,特别是负载重的电源系统,需要集成在pcb上的电源管理系统,以及大电流的驱动电路,都需要着重考虑散热,需要实施策略来管理大电流pcb中产生的热量。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本申请实施例提供了一种印刷电路板、电子设备,旨在解决目前的印刷电路板存在的散热效率较低的问题。

2、本申请实施例第一方面提供了一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:

3、绝缘基板;

4、至少一层内部线路层,设置于所述绝缘基板内;

5、至少一层表面线路层,设置于所述绝缘基板的表面;其中,所述内部线路层和所述表面线路层均为铜箔;

6、至少一个凹槽,所述凹槽的内壁覆盖第一导热层,所述第一导热层与所述内部线路层接触。

7、在一个实施例中,所述凹槽贯穿于所述绝缘基板的相对的两面。

8、在一个实施例中,所述凹槽的个数为多个,多个所述凹槽均匀分布于所述绝缘基板上。

9、在一个实施例中,所述凹槽的个数为多个,所述凹槽为条状,多个所述凹槽平行设置。

10、在一个实施例中,所述第一导热层的表面设有多个凸起结构。

11、在一个实施例中,所述第一导热层的表面为锯齿状结构。

12、在一个实施例中,所述凹槽的宽度为5mm-15mm。

13、在一个实施例中,所述第一导热层的厚度为1-3mm。

14、在一个实施例中,所述凹槽的形状为多边形。

15、本申请实施例的第二方面还提供了一种电子设备,所述电子设备包括如上述任一项实施例所述的印刷电路板。

16、本申请实施例的有益效果:印刷电路板的内部线路层设置于绝缘基板内,表面线路层设置于绝缘基板的表面;其中,内部线路层和表面线路层均为铜箔,凹槽的内壁覆盖第一导热层,且通过第一导热层与内部线路层接触,使得绝缘基板内部的线路层可以通过凹槽与空气直接接触,无需将热量通过绝缘基板传递到其顶层或者底层,从而减小了热阻,加快了散热效率,提升了印刷电路板的散热效果。

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【技术保护点】

1.一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板包括:

2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述凹槽贯穿于所述绝缘基板的相对的两面。

3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述凹槽的个数为多个,多个所述凹槽均匀分布于所述绝缘基板上。

4.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述凹槽的个数为多个,所述凹槽为条状,多个所述凹槽平行设置。

5.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一导热层的表面设有多个凸起结构。

6.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一导热层的表面为锯齿状结构。

7.如权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述凹槽的宽度为5mm-15mm。

8.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一导热层的厚度为1-3mm。

9.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述凹槽的形状为多边形。

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-9任一项所述的印刷电路板。

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板包括:

2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述凹槽贯穿于所述绝缘基板的相对的两面。

3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述凹槽的个数为多个,多个所述凹槽均匀分布于所述绝缘基板上。

4.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述凹槽的个数为多个,所述凹槽为条状,多个所述凹槽平行设置。

5.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一导热层的表面设有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾德源吴宗宝
申请(专利权)人:深圳天狼芯半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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