【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热,具体涉及一种散热器。
技术介绍
1、随着电子设备的迅速发展,电子设备的运行能力越来越强,运行工作产生的热量也就越多,均温板(vapor chamber,简称vc)在高功率或高集成度电子产品中作为散热器应用广泛。vc的应用分为2d vc散热器和3d vc散热器,2dvc散热器为板式散热器,实现热在二维的面上传导,3d vc散热器是将导热管镶嵌在散热器中,将芯片的热量充分均摊在散热器基板或鳍片上,此时,导热管又与鳍片相连,热量便可以更有效地通过整个散热器散失到空气当中,实现热在三维的面上传导。
2、然而,目前的vc工艺为先冲压好散热基座,然后将导热管的开放端直接插入散热基座并与散热基座焊接,由于导热管的开放端的外侧壁与散热基座是线性接触,在接触处焊接时两者的接触面积小,焊接不牢固,从而容易造成裂缝,影响散热器的导热性。
技术实现思路
1、鉴于以上内容,有必要提出一种散热器,以解决目前的导热管与散热基座连接不牢固的技术问题。
2、本申请的一实施例提供了一种
...【技术保护点】
1.一种散热器,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述导热管和所述散热基座的材质均为铜,所述加强部的外径的取值范围为2mm-2.5mm。
3.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述导热管的轴线方向与所述加强部垂直。
4.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述盖板上设有冲孔,所述加强部铆合于所述盖板的冲孔处且与所述盖板焊接。
5.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述导热管的轴线方向与所述盖板垂直。
6.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述散热基座还包括连接件,所述
...【技术特征摘要】
1.一种散热器,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述导热管和所述散热基座的材质均为铜,所述加强部的外径的取值范围为2mm-2.5mm。
3.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述导热管的轴线方向与所述加强部垂直。
4.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述盖板上设有冲孔,所述加强部铆合于所述盖板的冲孔处且与所述盖板焊接。
5.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述导热管的轴线方向与所述盖板垂直。
6.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘辉,林振辉,
申请(专利权)人:全亿大科技佛山有限公司,
类型:新型
国别省市:
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