晶圆IPA干燥系统技术方案

本技术提供一种晶圆IPA干燥系统，通过与蒸汽发生器相连的气体质量流量计及液体质量流量计，可简化系统复杂度，实现精确控温控流量，获得高浓度、高均匀性的IPA蒸汽，以缩短晶圆干燥时间，提高晶圆质量，且可提高产能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体设备，涉及一种晶圆ipa干燥系统。

技术介绍

1、晶圆是集成电路中使用最广泛的衬底材料，随着集成电路工艺向更高集成度发展，对晶圆质量的要求也更加苛刻。

2、晶圆清洗是晶圆制作工艺中一道重要工序，其目的主要是去除前道工序中残留在晶圆表面的颗粒、金属以及有机沾污物。湿法清洗是目前通用的一种清洗工艺，一般包括化学液清洗、去离子水漂洗、干燥等重要环节。

3、ipa干燥工艺是湿法清洗工艺中普遍使用的干燥工艺，其原理是利用ipa降低水的表面张力，将晶圆和ipa水溶液交界面上的水自晶圆表面剥离。具体的干燥过程为：晶圆沿竖向设置于晶圆清洗槽内且被水溶液淹没，由高温n2携带着雾化后的ipa喷入晶圆清洗槽内，ipa迅速凝结在水溶液表面，以降低水溶液的表面张力；开启晶圆清洗槽底部的阀门将晶圆清洗槽内的水溶液由底部缓慢泄下，使得晶圆逐渐露出水溶液的表面，在水面下降的整个过程中，由于大量的ipa汽雾不断凝结在水溶液的表层，晶圆和水溶液表面垂直交界面上的水溶液则因表面张力的降低而被剥离晶圆，从而随着水溶液的液面下降，晶圆表面的水溶液逐渐被剥离；本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆IPA干燥系统，其特征在于：所述晶圆IPA干燥系统包括晶圆清洗槽、蒸汽发生器、IPA供液部、N2供气部、第一连接管路、第二连接管路、第三连接管路及第四连接管路，其中，

2.根据权利要求1所述的晶圆IPA干燥系统，其特征在于：所述第四连接管路在临近所述蒸汽发生器的一端设置有与所述第四连接管路相通的温控器。

3.根据权利要求1所述的晶圆IPA干燥系统，其特征在于：所述第二连接管路与所述第三连接管路具有第一共用管路，且所述第一共用管路上设置有第一过滤器，且所述第三连接管路与所述第四连接管路具有第二共用管路，且所述第二共用管路上设置第二过滤器。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆ipa干燥系统，其特征在于：所述晶圆ipa干燥系统包括晶圆清洗槽、蒸汽发生器、ipa供液部、n2供气部、第一连接管路、第二连接管路、第三连接管路及第四连接管路，其中，

2.根据权利要求1所述的晶圆ipa干燥系统，其特征在于：所述第四连接管路在临近所述蒸汽发生器的一端设置有与所述第四连接管路相通的温控器。

3.根据权利要求1所述的晶圆ipa干燥系统，其特征在于：所述第二连接管路与所述第三连接管路具有第一共用管路，且所述第一共用管路上设置有第一过滤器，且所述第三连接管路与所述第四连接管路具有第二共用管路，且所述第二共用管路上设置第二过滤器。

4.根据权利要求1所述的晶圆ipa干燥系统，其特征在于：所述第二连接管路、所述第三连接管路及所述第四连接管路上均设置有气体加热器。

5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓东，
申请(专利权)人：上海普达特半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：