一种防水、高散热的液冷式车载域控制器制造技术

本技术属于域控制器技术领域，具体涉及一种防水、高散热的液冷式车载域控制器，包括液冷盖板组件和防水透气底盖组件，相互装配为一体；控制PCBA，装设于所述液冷盖板组件与所述防水透气底盖组件之间，用于控制域控制器整体的运行；以及多介质组合式导热组件，对应设置于所述控制PCBA的发热芯片与所述液冷盖板组件之间，用于将发热芯片的热量快速传输至所述液冷盖板组件上，同时增大发热芯片的散热面积、提高域控制器整体的散热效率。本技术提供了一种防水、高散热的液冷式车载域控制器，不仅可有效的提高域控制器整体的散热效率和散热性能，而且可对控制器起到防水效果，消除控制器内部因水汽凝露而带来的电子元器件短路的风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于域控制器，具体涉及一种防水、高散热的液冷式车载域控制器。

技术介绍

1、目前ipu04采用的液冷板与芯片间用导热脂进行热量传递，随着智能驾驶行业发展，车载智能化程度提升的同时也对域控制器提出了更高要求：散热方面，当芯片功耗过大时，传统液冷板通过凸台与芯片顶面接触配合散热的方式因传热面接较小，已无法满足今后大功耗芯片散热需求；环境防护方面，传统控制器的方式无法满足如ip6k8等的防水防尘要求，如果对控制器进行密封胶的密封，控制器内部往往容易因为湿气无法顺利排出到外界环境，而导致控制器内部发生凝露的现象，严重者会导致控制器内部的元器件发生短路的现象。

2、如图7所示，目前的车载域控制器，其结构主要由液冷上盖板(1)、液冷板(2)、散热脂(3)、芯片(4)、pcba(5)、下盖(6)组成。在芯片工作时，通过散热脂(3)将芯片热量传递到液冷板(2)上，再由其将热量散发。采用此种导热方式，芯片与液冷板直接接触的面积有限，且由于成本因素考虑，当前液冷板使用的铝系材料导热率有限，因此芯片上方对应的液冷区域极易造成热量聚集，液冷板使用效率低，整体散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防水、高散热的液冷式车载域控制器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的防水、高散热的液冷式车载域控制器，其特征在于，所述多介质组合式导热组件包括与所述控制PCBA的发热芯片对应设置的第一陶瓷导热片，与所述第一陶瓷导热片对应、抵于所述液冷盖板组件上的第二陶瓷导热片，以及对应设于所述第一陶瓷导热片与所述第二陶瓷导热片之间的石墨烯导热件。

3.根据权利要求2所述的防水、高散热的液冷式车载域控制器，其特征在于，所述第一陶瓷导热片的截面积为所述控制PCBA发热芯片截面积的1-1.5倍；所述第二陶瓷导热片的截面积为所述PCBA发热芯片截面积的0.8-1.5倍。...

【技术特征摘要】

1.一种防水、高散热的液冷式车载域控制器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的防水、高散热的液冷式车载域控制器，其特征在于，所述多介质组合式导热组件包括与所述控制pcba的发热芯片对应设置的第一陶瓷导热片，与所述第一陶瓷导热片对应、抵于所述液冷盖板组件上的第二陶瓷导热片，以及对应设于所述第一陶瓷导热片与所述第二陶瓷导热片之间的石墨烯导热件。

3.根据权利要求2所述的防水、高散热的液冷式车载域控制器，其特征在于，所述第一陶瓷导热片的截面积为所述控制pcba发热芯片截面积的1-1.5倍；所述第二陶瓷导热片的截面积为所述pcba发热芯片截面积的0.8-1.5倍。

4.根据权利要求2所述的防水、高散热的液冷式车载域控制器，其特征在于，所述第一陶瓷导热片和所述第二陶瓷导热片均为与控制pcba发热芯片相适配的矩形导热片结构。

5.根据权利要求2所述的防水、高散热的液冷式车载域控制器，其特征在于，所述石墨烯导热件为阶梯式石墨烯导热件，包括对应设于所述第一陶瓷导热片与所述第二陶瓷导热片之间的第一导热部，与所述液冷盖板组件相抵、设于邻近所述第二陶瓷导热片其中一侧边上的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锡斌，
申请(专利权)人：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：