铜箔电解槽进液缓冲装置和铜箔电解设备制造方法及图纸

本技术属于铜箔电解设备技术领域，具体涉及铜箔电解槽进液缓冲装置和铜箔电解设备。铜箔电解槽进液缓冲装置包括：进液口结构，内设有进液通道，进液通道相对的两端分别为第一端和第二端，第一端适于与铜箔电解槽的阳极板的底部连接，进液口结构的第二端向远离铜箔电解槽的方向延伸，且进液通道靠近第一端的部位的开口尺寸向两侧逐渐增大；溢流板结构，对应设于进液口结构中靠近第一端的位置，且溢流板结构上设有多个溢流孔。通过本技术的技术方案，能够对进入电解槽的电解液起缓冲作用，降低电解液的冲击作用对阴极辊的损伤，同时能够对电解液进行预混合，使电解液的金属离子浓度更加均匀，降低铜箔的面密度差值，提高铜箔产品的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于铜箔电解设备，具体涉及铜箔电解槽进液缓冲装置和铜箔电解设备。

技术介绍

1、目前，在铜箔生产过程中，常见的进液方式是在电解铜箔生箔机的电解槽底部设置垂直进液结构，利用进液口连接多个垂直的进液管，以使电解液垂直流入电解槽中，实现直流进液。由于电解液中的金属离子浓度的均匀性直接决定铜箔的面密度均匀性(面密度差值越小，铜箔的品质越高)，目前通常采用调节阀门控制进液口的电解液流量。

2、然而，在上述电解槽进液方式中，由于阴极辊与阳极板之间的间距一般较小，电解液通过进液口直流进入电解槽后，会对阴极辊表面产生一定的冲击力，容易造成阴极辊表面损伤，增加了维修成本；同时，由于阀门控制流量存在流速不均的现象，会造成流入电解槽中的电解液的金属离子浓度差较大的问题，进而导致铜箔在阴极辊上的沉积不均匀、面密度差值较大，影响铜箔产品的质量。

技术实现思路

1、有鉴于此，为改善现有技术中所存在的上述问题中的至少一个，本技术提供了铜箔电解槽进液缓冲装置和铜箔电解设备。

2、本技术的第一方面技术方案提供了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铜箔电解槽进液缓冲装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的铜箔电解槽进液缓冲装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的铜箔电解槽进液缓冲装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的铜箔电解槽进液缓冲装置，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的铜箔电解槽进液缓冲装置，其特征在于，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的铜箔电解槽进液缓冲装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的铜箔电解槽进液缓冲装置，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的铜箔电解槽进液缓冲装置，其特征在于，

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【技术特征摘要】

1.一种铜箔电解槽进液缓冲装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的铜箔电解槽进液缓冲装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的铜箔电解槽进液缓冲装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的铜箔电解槽进液缓冲装置，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的铜箔电解槽进液缓冲装置，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：郭丽，袁智斌，罗冲，刘岳贞，石中玉，
申请(专利权)人：甘肃海亮新能源材料有限公司，
类型：新型
国别省市：