一种红外传感器封装外壳制造技术

技术编号:41777528 阅读:39 留言:0更新日期:2024-06-21 21:53
本技术涉及封装技术领域,且公开了一种红外传感器封装外壳,包括封装顶盖,所述封装顶盖的顶部设有透明防护盖,所述封装顶盖的底端固定粘接有第一连接环,所述第一连接环的外侧设有第一连接支脚,所述第一连接环的底端活动连接有第二连接环,所述第二连接环的端部设有第二连接支脚,所述第二连接环和第一连接支脚之间活动连接有紧固螺栓;本技术通过设有的紧固螺栓对第一连接支脚和第二连接支脚之间进行连接固定,使得能够对整体之间快速的进行组装,反之在出现故障时能够快速的进行拆卸维护,并且在安装凹槽和密封橡胶圈之间的连接作用下能够对整体之间的连接进行有效的密封,操作方便快捷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装,更具体地涉及一种红外传感器封装外壳


技术介绍

1、红外线传感器是利用红外线来进行数据处理的一种传感器,有灵敏度高等优点,红外线传感器可以控制驱动装置的运行,红外线传感器常用于无接触温度测量,气体成分分析和无损探伤,在医学、军事、空间技术和环境工程等领域得到广泛应用。

2、现有的红外传感器在投入使用时,通常会对红外传感器本体进行封装,通常会通过cob封装技术对其进行封装处理,但在实际的操作过程中,cob封装可以保护芯片,但环氧树脂对湿度的敏感性较高,如果在湿度较高的环境中使用,可能会导致封装失效,通常会通过外壳来进行对环氧树脂进行密封处理,由于外壳之间连接的过于紧密,在出现故障时,并不能够快速的对其进行拆卸维护,从而导致红外传感器在出现故障时维护困难,为此,我们提出一种红外传感器封装外壳。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷,本技术提供了一种红外传感器封装外壳,以解决上述
技术介绍
中存在的问题。

2、本技术提供如下技术方案:一种红外传感器封装外壳,包括封装顶盖,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种红外传感器封装外壳,包括封装顶盖(1),其特征在于:所述封装顶盖(1)的顶部设有透明防护盖(2),所述封装顶盖(1)的底端固定粘接有第一连接环(3),所述第一连接环(3)的外侧设有第一连接支脚(4),所述第一连接环(3)的底端活动连接有第二连接环(5),所述第二连接环(5)的端部设有第二连接支脚(6),所述第二连接环(5)和第一连接支脚(4)之间活动连接有紧固螺栓(16),所述第二连接环(5)的底端固定连接有螺纹连接套筒(7),所述螺纹连接套筒(7)的底端固定连接有固定框架(8),所述螺纹连接套筒(7)的内部固定连接有接线支脚(9)。

2.根据权利要求1所述的一种红外...

【技术特征摘要】

1.一种红外传感器封装外壳,包括封装顶盖(1),其特征在于:所述封装顶盖(1)的顶部设有透明防护盖(2),所述封装顶盖(1)的底端固定粘接有第一连接环(3),所述第一连接环(3)的外侧设有第一连接支脚(4),所述第一连接环(3)的底端活动连接有第二连接环(5),所述第二连接环(5)的端部设有第二连接支脚(6),所述第二连接环(5)和第一连接支脚(4)之间活动连接有紧固螺栓(16),所述第二连接环(5)的底端固定连接有螺纹连接套筒(7),所述螺纹连接套筒(7)的底端固定连接有固定框架(8),所述螺纹连接套筒(7)的内部固定连接有接线支脚(9)。

2.根据权利要求1所述的一种红外传感器封装外壳,其特征在于:所述第二连接支脚(6)的底端固定连接有固定套筒(11),所述第二连接支脚(6)的外侧固定连接有连接限位机构(12),所述固定套筒(11)的内部和紧固螺栓(16)的底端内部均开设有限位孔(17)。

3.根据权利要求1所述的一种红外传感器封装外壳,其特征在于:所述螺纹连接套筒(7)的表面外侧上部固...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵冲
申请(专利权)人:江苏大利邦精密制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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