铜微粒子分散体制造技术

技术编号：41773951 阅读：24 留言：0更新日期：2024-06-21 21:49

本发明专利技术涉及一种铜微粒子分散体、以及包括使该铜微粒子分散体介于多个金属部件之间进行加热的工序的接合体的制造方法，其中，所述铜微粒子分散体含有：铜纳米粒子A、碳原子数为6以上且14以下的羧酸B、式(1)：RO‑(CH2CH2O)n‑CH2‑COOH(式(1)中，R为碳原子数6以上且14以下的烃基，n为乙烯氧基的平均加成摩尔数，并且为0.5以上且20以下的数)所示的化合物C和分散介质D，分散介质D包含选自(聚)亚烷基二醇、(聚)亚烷基二醇衍生物、萜烯醇、甘油和甘油衍生物中的至少一种，羧酸B的含量为0.1质量％以上，化合物C的含量为0.05质量％以上，羧酸B与化合物C的合计含量为8质量％以下。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种铜微粒子分散体和使用该铜微粒子分散体的接合体的制造方法。

技术介绍

1、铜的导电性和导热性优异，因此，作为例如导体配线材料、传热材料、热交换材料、散热材料等被广泛使用。

2、铜的导热性优异，因此，有时也用作用于接合被接合物的焊料的替代材料。

3、近年来，作为变压器等电力转换·控制装置，被称为功率器件的半导体器件正在被广泛使用。功率器件与存储器、微处理器等集成电路不同，用于控制高电流，动作时的发热量变大。因此，对于用于安装功率器件的焊料，除了接合强度以外，还要求耐热性。但是，近来广泛使用的无铅焊料具有耐热性低的缺点。因此，提出了各种代替焊料而使用铜微粒子分散体，通过各种涂布装置将其涂布于对象物并烧成，将被接合物接合的技术。铜在室温(25℃)下氧化状态稳定，因此，包含氧化状态的铜原子。因此，为了利用铜微粒子分散体接合被接合物，需要将氧化状态的铜原子还原、烧成而制成铜的连续体。

4、日本特开2020-053404号(专利文献1)中，以提供与被接合物的接合强度高的铜膏为目的，记载了一种铜膏，...

【技术保护点】

1.一种铜微粒子分散体，其中，

2.根据权利要求1所述的铜微粒子分散体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的铜微粒子分散体，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的铜微粒子分散体，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的铜微粒子分散体，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的铜微粒子分散体，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的铜微粒子分散体，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的铜微粒子分散体，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的铜微粒子分散体，其中，

...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】