用于制造陶瓷结构体的粉末制造技术

一种通过激光照射进行制造的增材制造方法中使用的粉末，所述粉末包含：无机化合物的颗粒A；热导率低于颗粒A的另一种无机化合物的颗粒B；和吸收体颗粒，所述吸收体颗粒对激光中存在的波长的光表现出比颗粒A和颗粒B更高的吸收能力。所述粉末满足以下关系式(1)至(4)：5.0≤W(A)(1)；5.0≤W(B)(2)；60.0≤W(A)+W(B)(3)；和1.2≤D(A)/D(B)≤400.0(4)，其中D(A)表示颗粒A的平均粒径(μm)，D(B)表示颗粒B的平均粒径(μm)，W(A)表示颗粒A在粉末中的质量百分比(重量％)，W(B)表示颗粒B的质量百分比(重量％)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及用于通过激光照射形成陶瓷结构体的粉末。

技术介绍

0、专利技术背景

1、增材制造技术(3d打印机)变得越来越流行，它能够基于三维模型的形状数据形成任意形状。最近，除了长期用作3d打印机的制造材料的树脂和金属之外，还需要使用无机化合物材料诸如金属氧化物或金属碳化物来制造高精度、高强度陶瓷结构体的技术。

2、专利文献1公开了一种适用于粉末床熔合和熔覆法的原料粉末。具体地，将对激光中存在的波长的光的吸收能力比其他组成更高的吸收体颗粒添加到光吸收能力低的含有无机化合物颗粒(例如al2o3或zro2)的粉末中，所述无机化合物颗粒是陶瓷结构体的主要成分。原料粉末中吸收体颗粒的存在减少了激光在粉末内的扩散，从而实现局部加热和熔化，使得能够制造具有高机械强度和高制造精度的陶瓷结构体。

3、专利文献2公开了通过粉末床熔合法制造物体的技术，使用主要含有sio2的粉末作为原料并且向其中添加吸收体颗粒，并对所得物体进行热处理(在下文中表示为烧制)。这种烧制在造形期间将陶瓷结构体中形成的裂纹周围的成分熔化并填充所述裂纹，从而能够获得本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种通过激光照射进行制造的增材制造方法中使用的粉末，所述粉末包含：

2.根据权利要求1所述的粉末，其中D(A)/D(B)的值为1.4至150。

3.根据权利要求2所述的粉末，其中D(A)/D(B)的值为1.4至60。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的粉末，其中颗粒A和颗粒B分别具有热导率K(A)和热导率K(B)，并且K(A)/K(B)为2.0至50.0。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的粉末，其中所述吸收体颗粒对激光中存在的波长的光的吸收率为10％以上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的粉末，其中颗粒A和颗粒B由...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种通过激光照射进行制造的增材制造方法中使用的粉末，所述粉末包含：

2.根据权利要求1所述的粉末，其中d(a)/d(b)的值为1.4至150。

3.根据权利要求2所述的粉末，其中d(a)/d(b)的值为1.4至60。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的粉末，其中颗粒a和颗粒b分别具有热导率k(a)和热导率k(b)，并且k(a)/k(b)为2.0至50.0。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的粉末，其中所述吸收体颗粒对激光中存在的波长的光的吸收率为10％以上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的粉末，其中颗粒a和颗粒b由金属氧化物和/或半金属氧化物构成。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的粉末，其中所述颗粒a含有与所述颗粒b的组成形成共晶的组成。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的粉末，其中所述吸收体颗粒含有颗粒a或颗粒b中所含的半金属元素或金属元素。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的粉末，其中所述颗粒b的熔点低于所述颗粒a的熔点。

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【专利技术属性】
技术研发人员：海野知浩，西川浩司，村上俊介，清水康志，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：