一种可重构天线及可重构天线制备方法技术

本发明专利技术涉及天线技术领域，公开了一种可重构天线及可重构天线制备方法，其中，可重构天线包括LTCC基板层、贴片天线层、接地层、第一介电层以及微带线，LTCC基板层中设有流道，并在LTCC基板层上形成进液口和出液口；贴片天线层位于LTCC基板层一侧表面；接地层位于LTCC基板背离贴片天线层的一侧表面；第一介电层位于接地层背离贴片天线层的一侧表面；微带线位于第一介电层背离接地层的一侧表面，或至少部分微带线嵌入第一介电层中；其中，流道内适于填充不同介电常数的流体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线，具体涉及一种可重构天线及可重构天线制备方法。

技术介绍

1、ltcc技术是将陶瓷粉料通过流延的方法制成厚度均匀而且致密的生瓷带，在生瓷带上通过激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制作出所需要的电路图形，然后把这些生瓷带叠压在一起，层与层之间通过过孔连接，内外电极可使用银、金等电导率较高的金属，在850～900℃下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件。ltcc(低温共烧陶瓷)技术为开发创新结构的微带贴片天线提供了强大的动力，ltcc技术不仅可将传统微带贴片天线的结构从原先的一维扩充到三维，而且ltcc技术多层化过程中采用了流延和通孔技术，除了方便于加工生产以外，还可提供比常规基板材料更好的层厚控制，以得到嵌入元素值上更紧的公差，因而可开发出低剖面、宽频带和高增益的微带贴片天线，对于提高雷达天线系统集成度可发挥巨大作用；同时，ltcc材料的介电常数可在2～20000之间变化，能适应于不同的工作频率。然而不同工作频率的天线，需要单独设计不同的微带贴片天线结构，导致微带贴片天线结构的可维护性以及可扩展性难度增加。>

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【技术保护点】

1.一种可重构天线，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可重构天线，其特征在于，所述接地层(300)上开设有通孔(301)。

3.根据权利要求1所述的可重构天线，其特征在于，还包括第二介电层(600)，所述第二介电层(600)位于所述第一介电层(400)背离所述接地层(300)一侧表面，且所述第二介电层(600)覆盖所述微带线(500)。

4.根据权利要求1所述的可重构天线，其特征在于，所述贴片天线层(200)的材质包括金属。

5.根据权利要求1所述的可重构天线，其特征在于，所述LTCC基板层(100)包括第一子LTCC层(101)...

【技术特征摘要】

1.一种可重构天线，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可重构天线，其特征在于，所述接地层(300)上开设有通孔(301)。

3.根据权利要求1所述的可重构天线，其特征在于，还包括第二介电层(600)，所述第二介电层(600)位于所述第一介电层(400)背离所述接地层(300)一侧表面，且所述第二介电层(600)覆盖所述微带线(500)。

4.根据权利要求1所述的可重构天线，其特征在于，所述贴片天线层(200)的材质包括金属。

5.根据权利要求1所述的可重构天线，其特征在于，所述ltcc基板层(100)包括第一子ltcc层(101)和第二子ltcc层(102)；

6.一种可重构天线制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文雯，周云燕，甘涵臣，宋刚，兰思琪，杨成林，王启东，李君，曹立强，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：