【技术实现步骤摘要】
本技术涉及摄像头，尤其是涉及一种小型化摄像头模组。
技术介绍
1、如说明书附图图1所示，目前的固定对焦(ff)摄像头模组，其结构一般包括：镜头1、滤光片4、支架5、芯片7和线路板10；其中，镜头1设置在支架5的上部并通过aa胶水3连接固定，线路板10设置在支架5的下部并通过hm胶水9连接固定；支架5沿中心线设置有贯穿其上下端面的内孔，滤光片4安装在支架5内孔的上端，且滤光片4的下端面与支架5之间通过ir胶水2连接固定，滤光片4的上端面也通过ir胶水2粘接于镜头1的下端面；芯片7通过db胶水设置在线路板10的上端面处，并纳置在支架5的内孔的下端，同时，芯片7通过金线6与线路板10连接导通。具体的，芯片7通过芯片贴装工艺(die bond)和电线键合工艺(wirebond)设置在线路板10上并实现与线路板10的电连接，支架5通过支架贴装(holdermount)制程设置在线路板10上，而镜头1通过主动校准(active alignment)制程设置在支架5上。
2、但上述摄像头模组组装完成之后，其模组高度包括了镜头1的高度、支架5的高度、线路板10的高度以及各胶水的厚度，因而会存在摄像头模组整体高度偏大的情况，进而导致摄像头模组的整体结构也相应变大，不符合如今手机摄像头模组轻薄化发展的趋势。同时，现有的固定对焦摄像头模组在生产过程中，需要通过多种工艺制程才能完成组装，如涉及到芯片贴装工艺、电线键合工艺、支架贴装制程以及主动校准制程等，因而存在工艺步骤多，生产麻烦的问题，而且，每一制程过程中，均会产生一些小颗粒、微粒等杂质
3、因而，有必要提供一种可以优化摄像头模组结构，使其实现小型化设计并方便组装以及确保产品质量的技术方案。
技术实现思路
1、本技术提出一种小型化摄像头模组，以解决现有的固定对焦摄像头模组生产过程中生产工艺步骤多和生产麻烦，以及容易使芯片镜头附上杂质导致组装质量差、和组装完成后存在整体高度高、结构尺寸大的问题。
2、本技术采用的技术方案如下：一种小型化摄像头模组，包括：线路板、镜头和芯片；所述镜头的下端面处固定设置有金属线路，所述芯片的上端面处设置有金属球；所述线路板上设置有贯穿其上下端面的容置槽，所述线路板的上端面设置有pad点；所述芯片位于所述容置槽内，所述芯片上的所述金属球与所述金属线路的一端固定连接，所述金属线路的另一端与所述线路板上的所述pad点固定连接，所述芯片与所述线路板通过所述金属线路实现电连接。
3、在一实施方式中，所述芯片的上端面两侧设置有多个所述金属球，所述线路板在所述容置槽的两侧设置有多个所述pad点，所述金属球与所述pad点一一对应，且每一所述金属球与一所述pad点之间均连接有一所述金属线路。
4、在一实施方式中，所述镜头的下端面处沿中心线向上凹陷设置有安装槽，所述安装槽内设置有滤光片，且所述滤光片位于所述芯片的上方。
5、在一实施方式中，所述镜头的上端面处设置有滤光片，所述滤光片通过镀膜机设置在所述镜头上。
6、在一实施方式中，所述金属线路设置为金属嵌件，且所述金属嵌件呈匚字形，所述镜头的下端面处设置有连接槽，所述金属嵌件安装在所述连接槽内，且所述金属嵌件的两个支脚暴露在所述镜头的下端面处，所述金属嵌件的两个支脚分别连接于所述金属球和所述pad点上。
7、在一实施方式中，所述镜头的下端面与所述线路板的上端面之间设置有胶水层，所述胶水层用于对所述镜头和所述线路板连接固定。
8、在一实施方式中，所述金属线路设置为金属片。
9、在一实施方式中，所述线路板上设置有连接器，所述连接器用于与外部元件连接导通。
10、在一实施方式中，还包括支撑板；所述支撑板设置在所述线路板的下端面处，并对所述容置槽形成封堵。
11、在一实施方式中，所述支撑板设置为钢片。
12、本技术的有益效果是：
13、本申请的小型化摄像头模组，包括：线路板、镜头和芯片；镜头的下端面处固定设置有金属线路，芯片的上端面处设置有金属球；线路板上设置有贯穿其上下端面的容置槽，线路板的上端面设置有pad点；芯片位于容置槽内，芯片上的金属球与金属线路的一端固定连接，金属线路的另一端与线路板上的pad点固定连接，芯片与线路板通过金属线路实现电连接；本申请中，线路板与镜头之间通过金属线路和pad点连接固定，镜头和芯片之间通过金属线路和金属球连接固定，因此，通过金属线路、pad点和金属球，可将镜头、芯片和线路板三者连接固定在一起，同时实现芯片与线路板之间的电连接，所以本申请中，可改变镜头、芯片和线路板之间的连接方式，无需采用芯片贴装工艺和电线键合工艺对芯片进行安装，从而相应减少工序步骤，并减少相应工序产生的颗粒杂质，确保摄像头模组的生产质量；而且，本申请的摄像头模组结构仅包括镜头、线路板和芯片，相比现有技术，减少了支架结构的设置，因此，可相应降低模组高度，进而减少摄像头模组的整体高度尺寸，使其实现小型化设计，同时，本申请的芯片纳置在线路板的容置槽内，以此改变芯片的安装位置，进一步降低模组高度；此外，本申请在减少支架结构之后，可相应减少相应安装工序和生产步骤，从而提高摄像头模组的组装效率。
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1.一种小型化摄像头模组，其特征在于，包括：线路板、镜头和芯片；所述镜头的下端面处固定设置有金属线路，所述芯片的上端面处设置有金属球；所述线路板上设置有贯穿其上下端面的容置槽，所述线路板的上端面设置有PAD点；所述芯片位于所述容置槽内，所述芯片上的所述金属球与所述金属线路的一端固定连接，所述金属线路的另一端与所述线路板上的所述PAD点固定连接，所述芯片与所述线路板通过所述金属线路实现电连接。
2.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述芯片的上端面两侧设置有多个所述金属球，所述线路板在所述容置槽的两侧设置有多个所述PAD点，所述金属球与所述PAD点一一对应，且每一所述金属球与一所述PAD点之间均连接有一所述金属线路。
3.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述镜头的下端面处沿中心线向上凹陷设置有安装槽，所述安装槽内设置有滤光片，且所述滤光片位于所述芯片的上方。
4.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述镜头的上端面处设置有滤光片，所述滤光片通过镀膜机设置在所述镜头上。
5.根据权利要求1
6.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述镜头的下端面与所述线路板的上端面之间设置有胶水层，所述胶水层用于对所述镜头和所述线路板连接固定。
7.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述金属线路设置为金属片。
8.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述线路板上设置有连接器，所述连接器用于与外部元件连接导通。
9.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：还包括支撑板；所述支撑板设置在所述线路板的下端面处，并对所述容置槽形成封堵。
10.根据权利要求9所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述支撑板设置为钢片。
...【技术特征摘要】
1.一种小型化摄像头模组，其特征在于，包括：线路板、镜头和芯片；所述镜头的下端面处固定设置有金属线路，所述芯片的上端面处设置有金属球；所述线路板上设置有贯穿其上下端面的容置槽，所述线路板的上端面设置有pad点；所述芯片位于所述容置槽内，所述芯片上的所述金属球与所述金属线路的一端固定连接，所述金属线路的另一端与所述线路板上的所述pad点固定连接，所述芯片与所述线路板通过所述金属线路实现电连接。
2.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述芯片的上端面两侧设置有多个所述金属球，所述线路板在所述容置槽的两侧设置有多个所述pad点，所述金属球与所述pad点一一对应，且每一所述金属球与一所述pad点之间均连接有一所述金属线路。
3.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述镜头的下端面处沿中心线向上凹陷设置有安装槽，所述安装槽内设置有滤光片，且所述滤光片位于所述芯片的上方。
4.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述镜头的上端面处设置有滤光片，所述滤光片通过镀膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，刘昌鸿，
申请(专利权)人：昆山丘钛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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