一种小型化摄像头模组制造技术

本申请提出一种小型化摄像头模组，包括：线路板、镜头和芯片；镜头的下端面处固定设置有金属线路，芯片的上端面处设置有金属球；线路板上设置有贯穿其上下端面的容置槽，线路板的上端面设置有PAD点；芯片位于容置槽内，芯片上的金属球与金属线路的一端固定连接，金属线路的另一端与线路板上的PAD点固定连接，芯片与线路板通过金属线路实现电连接；本申请中，可相应减少工序步骤，并减少颗粒杂质的产生，确保摄像头模组的生产质量；而且，本申请可相应降低模组高度，使其实现小型化设计，同时，本申请的芯片纳置在线路板的容置槽内，以此可进一步降低模组高度；此外，本申请可减少安装工序和生产步骤，从而提高摄像头模组的组装效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及摄像头，尤其是涉及一种小型化摄像头模组。

技术介绍

1、如说明书附图图1所示，目前的固定对焦(ff)摄像头模组，其结构一般包括：镜头1、滤光片4、支架5、芯片7和线路板10；其中，镜头1设置在支架5的上部并通过aa胶水3连接固定，线路板10设置在支架5的下部并通过hm胶水9连接固定；支架5沿中心线设置有贯穿其上下端面的内孔，滤光片4安装在支架5内孔的上端，且滤光片4的下端面与支架5之间通过ir胶水2连接固定，滤光片4的上端面也通过ir胶水2粘接于镜头1的下端面；芯片7通过db胶水设置在线路板10的上端面处，并纳置在支架5的内孔的下端，同时，芯片7通过金线6与线路板10连接导通。具体的，芯片7通过芯片贴装工艺(die bond)和电线键合工艺(wirebond)设置在线路板10上并实现与线路板10的电连接，支架5通过支架贴装(holdermount)制程设置在线路板10上，而镜头1通过主动校准(active alignment)制程设置在支架5上。

2、但上述摄像头模组组装完成之后，其模组高度包括了镜头1的高度、支架5的高度、线路板10本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种小型化摄像头模组，其特征在于，包括：线路板、镜头和芯片；所述镜头的下端面处固定设置有金属线路，所述芯片的上端面处设置有金属球；所述线路板上设置有贯穿其上下端面的容置槽，所述线路板的上端面设置有PAD点；所述芯片位于所述容置槽内，所述芯片上的所述金属球与所述金属线路的一端固定连接，所述金属线路的另一端与所述线路板上的所述PAD点固定连接，所述芯片与所述线路板通过所述金属线路实现电连接。

2.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述芯片的上端面两侧设置有多个所述金属球，所述线路板在所述容置槽的两侧设置有多个所述PAD点，所述金属球与所述PAD点一一对应，且每...

【技术特征摘要】

1.一种小型化摄像头模组，其特征在于，包括：线路板、镜头和芯片；所述镜头的下端面处固定设置有金属线路，所述芯片的上端面处设置有金属球；所述线路板上设置有贯穿其上下端面的容置槽，所述线路板的上端面设置有pad点；所述芯片位于所述容置槽内，所述芯片上的所述金属球与所述金属线路的一端固定连接，所述金属线路的另一端与所述线路板上的所述pad点固定连接，所述芯片与所述线路板通过所述金属线路实现电连接。

2.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述芯片的上端面两侧设置有多个所述金属球，所述线路板在所述容置槽的两侧设置有多个所述pad点，所述金属球与所述pad点一一对应，且每一所述金属球与一所述pad点之间均连接有一所述金属线路。

3.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述镜头的下端面处沿中心线向上凹陷设置有安装槽，所述安装槽内设置有滤光片，且所述滤光片位于所述芯片的上方。

4.根据权利要求1所述的小型化摄像头模组，其特征在于：所述镜头的上端面处设置有滤光片，所述滤光片通过镀膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，刘昌鸿，
申请(专利权)人：昆山丘钛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：