一种焊点缺陷检测方法、系统及存储介质技术方案

本发明专利技术提供一种焊点缺陷检测方法、系统及存储介质，涉及电路板焊接技术领域，所述方法包括：获取待检测电路板的透视图像；根据透视图像确定待检测电路板的频域图像；对频域图像进行特征增强，得到待检测电路板的特征增强图像；将特征增强图像分为多个图像块，确定图像块的图像向量和位置向量；通过ViT模型对图像向量和位置向量进行处理，得到图像块的一维向量；根据一维向量确定图像块对应的缺陷概率；根据缺陷概率检测待检测电路板是否存在缺陷。本发明专利技术实现对焊点的各类缺陷例，如裂纹、夹渣、气孔等进行全面检测，避免了因人工检测而可能遗漏的问题，从而改善检测效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板焊接，具体而言，涉及一种焊点缺陷检测方法、系统及存储介质。

技术介绍

1、目前，由于电路板的广泛应用，对电路板焊接的准确度和成品率提出了更高的要求，包括更多类型材料的焊接能力、焊点焊面的完整度与连续性、焊接品质的检测效率等。其中，由于环境和参数设置等影响，焊接的焊点存在裂纹、夹渣、气孔、未焊透以及未熔合等问题。

2、在现有技术中，对上述焊点问题的检测，一般由人工通过肉眼观察或者随机破坏检测进行相关的缺陷识别，成本较高且依赖人工经验，导致检测结果不准确，同时检测效率不高。

技术实现思路

1、本专利技术解决的问题是如何改善针对焊点缺陷的检测效果。

2、为解决上述问题，本专利技术提供一种焊点缺陷检测方法，包括：

3、获取待检测电路板的透视图像；

4、根据所述透视图像确定所述待检测电路板的频域图像；

5、对所述频域图像进行特征增强，得到所述待检测电路板的特征增强图像；

6、将所述特征增强图像分为多个图像块，确定所述图像块的图像本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊点缺陷检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述透视图像确定所述待检测电路板的频域图像，包括：

3.根据权利要求2所述的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述对所述频域图像进行特征增强，得到所述待检测电路板的特征增强图像，包括：

4.根据权利要求1所述的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述将所述特征增强图像分为多个图像块，确定所述图像块的图像向量和位置向量，包括：

5.根据权利要求1所述的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述通过ViT模型对所述图像向量和所述位置向量进行处理，得到所述图...

【技术特征摘要】

1.一种焊点缺陷检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述透视图像确定所述待检测电路板的频域图像，包括：

3.根据权利要求2所述的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述对所述频域图像进行特征增强，得到所述待检测电路板的特征增强图像，包括：

4.根据权利要求1所述的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述将所述特征增强图像分为多个图像块，确定所述图像块的图像向量和位置向量，包括：

5.根据权利要求1所述的焊点缺陷检测方法，其特征在于，所述通过vit模型对所述图像向量和所述位置向量进行处理，得到所述图像块的一维向量，包括：

6....

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩宇，莫羡瑜，郭静，马国恒，林志赟，
申请(专利权)人：南方科技大学，
类型：发明
国别省市：