【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊膏漏印夹具，尤其涉及一种复杂图形软基片烧结工艺焊膏漏印夹具。
技术介绍
1、在微波组件微电子安装工艺中，需要将高频微波基片与腔体进行烧结，保证射频微波基片可靠接地，并能充分散热，从而保证高频微波电路长期可靠、稳定的工作。高频微波基片为软基片，极易翘曲，且装配的各类芯片、连接器较为复杂，导致高频微波基片外形极为复杂，同时由于烧结面为大面积接地面，需精准避开芯片、连接器位置，避免电气短路，故需要焊膏漏印必须位置精准、膏量可控，满足烧结工艺要求。
2、但是目前并没有相关的专用设备或工具，满足基片烧结工艺焊膏涂布的高精度要求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种复杂图形软基片烧结工艺焊膏漏印夹具，以解决目前缺少相关设备能实现基片烧结工艺焊膏涂布的高精度问题。
2、本专利技术是采用以下技术方案实现的：一种复杂图形软基片烧结工艺焊膏漏印夹具，其特征在于，包括漏印钢网结构件、软基片漏印定位结构件、脱网固定结构件，所述漏印钢网结构件上设置有开孔区，所述...
【技术保护点】
1.一种复杂图形软基片烧结工艺焊膏漏印夹具，其特征在于，包括漏印钢网结构件（2）、软基片漏印定位结构件（4）、脱网固定结构件（6），所述漏印钢网结构件（2）上设置有开孔区域，所述软基片漏印定位结构件（4）上开有槽，所述漏印钢网结构件（2）上的开孔区域和软基片漏印定位结构件（4）上的槽形状相同，所述漏印钢网结构件（2）、软基片漏印定位结构件（4）和脱网固定结构件（6）依次从上到下重叠设置，所述软基片（3）设置在软基片漏印定位结构件（4）上的槽内。
2.根据权利要求1所述的一种复杂图形软基片烧结工艺焊膏漏印夹具，其特征在于，所述脱网固定结构件（6）上设置有若干...
【技术特征摘要】
1.一种复杂图形软基片烧结工艺焊膏漏印夹具，其特征在于，包括漏印钢网结构件（2）、软基片漏印定位结构件（4）、脱网固定结构件（6），所述漏印钢网结构件（2）上设置有开孔区域，所述软基片漏印定位结构件（4）上开有槽，所述漏印钢网结构件（2）上的开孔区域和软基片漏印定位结构件（4）上的槽形状相同，所述漏印钢网结构件（2）、软基片漏印定位结构件（4）和脱网固定结构件（6）依次从上到下重叠设置，所述软基片（3）设置在软基片漏印定位结构件（4）上的槽内。
2.根据权利要求1所述的一种复杂图形软基片烧结工艺焊膏漏印夹具，其特征在于，所述脱网固定结构件（6）上设置有若干定位销钉（5），所述定位销钉（5）穿过漏印钢网结构件（2）和软基片漏印定位结构件（4）。
3.根据权利要求1所述的一种复杂图形软基片烧结工艺焊膏漏印夹具，其特征在于，所述脱网固定结构件（6）上设置有若干螺纹孔，所述漏印钢网结构件（2）和软基片漏印定位结构件（4）上设置有与脱网固定结构件（6）上的螺纹孔同轴的通孔。
4.根据权利要求3所述的一种复杂图形软基片烧结工艺焊膏漏印夹具，其特征在于，所述漏印钢网结构件（2）上方设置有压条（1），所述压条（1）上...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁纯，丁丽琴，罗红媛，李霈，蒲萌，
申请(专利权)人：成都派奥科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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