【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片旋转传输，尤其涉及一种芯片旋转传输装置。
技术介绍
1、ic芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应ic芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成；为了提高芯片封装效率，需要对芯片进行精准传输。
2、现有中国专利(公告号：cn218447849u)提出了一种芯片旋转传输装置，通过电机带动输送带底架前端的一侧固定连接的两个电机架，转动连接多个转轴和转轮，同时转轮外壁传动连接的输送带，使其进行运动，带动放置机构进行的传送，可以在芯片传输的过程中对芯片质量进行检测，提升了工作效率。
3、上述的芯片旋转传输装置在使用时具有以下缺点：电机虽然可以带动转轮让输送带上的放置机构进行传送使其运动，但是其不便于对放置机构进行调整，导致芯片的位置始终处于一个方向，不便于自动化的生产。
4、为此，我们提出一种芯片旋转传输装置解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术提供一种...
【技术保护点】
1.一种芯片旋转传输装置，包括壳体(1)、壳体(1)的内侧设置的输送带(7)，以及用于驱动输送带(7)进行运动的转动轴(2)、电机(3)、传送带(4)、传送轴(5)和输送轴(6)，其特征在于，所述输送带(7)的外表面设置有多组转盘(8)，所述转盘(8)的顶部开设有放置槽(9)，所述壳体(1)的顶部设置有支板(13)，所述支板(13)连接有齿轮(11)，所述齿轮(11)与转盘(8)啮合连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片旋转传输装置，其特征在于，所述壳体(1)的顶部开设有滑槽(15)，所述支板(13)的底端固定连接有滑块(14)，所述支板(13)通过滑块...
【技术特征摘要】
1.一种芯片旋转传输装置，包括壳体(1)、壳体(1)的内侧设置的输送带(7)，以及用于驱动输送带(7)进行运动的转动轴(2)、电机(3)、传送带(4)、传送轴(5)和输送轴(6)，其特征在于，所述输送带(7)的外表面设置有多组转盘(8)，所述转盘(8)的顶部开设有放置槽(9)，所述壳体(1)的顶部设置有支板(13)，所述支板(13)连接有齿轮(11)，所述齿轮(11)与转盘(8)啮合连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片旋转传输装置，其特征在于，所述壳体(1)的顶部开设有滑槽(15)，所述支板(13)的底端固定连接有滑块(14)，所述支板(13)通过滑块(14)滑动连接在滑槽(15)内部。
3.根据权利要求1所述的一种芯片旋转传输装置，其特征在于，所述支板(13)的数量为多组，多组所述支板(13)均滑动连接在滑槽(15)内。
4....
【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏杰，蔡于波，
申请(专利权)人：赛密特思半导体技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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