一种陶瓷线路板的油墨沟道制作方法技术

技术编号:41758562 阅读:46 留言:0更新日期:2024-06-21 21:40
本发明专利技术公开了一种陶瓷线路板的油墨沟道制作方法,包括以下步骤:印刷:预烤;抛光:将铜面上油墨去除干净;快速显影:显影速度为5m/min,使得沟道油墨与铜面形成2μm~25μm的高低差;曝光;显影:显影速度为2.5m/min;检验外观;后烤。本发明专利技术的有益效果是通过参数优化及流程调整,成品使用3D显微镜观测,油墨与铜面存在明显高度差,实测高度差2μm~25μm,客户端批量作业,结果反馈OK;新流程导入生产完全规避共晶虚焊问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷线路板整板印刷油墨,尤其涉及一种陶瓷线路板的油墨沟道制作方法


技术介绍

1、丝网印刷工艺具有生产成本低,生产效率高,相对环保的等优点,丝网印刷工艺被广泛应用于在线路板行业中。沟道油墨产品根据客户要求(油墨填满沟道)需要将曝光区域扩大至铜面上,规避因曝光对位偏位而导致的沟道缝隙(油墨未填满),经过印刷→预烤→曝光→显影→检验→后烤工序,铜面上会留下少量油墨,通过抛光去除;但是抛光去除铜面油墨过程中,因油墨存在一定韧性,沟道与铜面交接处油墨会残留,微观上油墨会高出铜面,存在客户端共晶虚焊风险。

2、中国技术专利公开号cn216217792u公开了一种陶瓷线路板的油墨沟道结构,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的表面设置有线路层,所述线路层上设置有沟道,所述沟道内设置有油墨层,所述线路层外表面设置有线路加厚层,并且,所述线路加厚层上设置有空隙,所述空隙对应于沟道的外侧设置。该陶瓷线路板的油墨沟道结构对线路层进行加厚形成线路加厚层,以及,在沟道外侧形成空隙,避免固晶时沟道内油墨层的外表面高于线路层的外表面造成固晶不良,避免油墨高出焊盘导致虚本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷线路板的油墨沟道制作方法,其特征是:包括以下步骤:印刷:预烤;抛光:将铜面上油墨去除干净;快速显影:显影速度为5m/min,使得沟道油墨与铜面形成2μm~25μm的高低差;曝光;显影:显影速度为2.5m/min;检验外观;后烤。

2.如权利要求1所述的一种陶瓷线路板的油墨沟道制作方法,其特征是:所述印刷使用150目-250目网板印刷,完成印刷后静置。

3.如权利要求1所述的一种陶瓷线路板的油墨沟道制作方法,其特征是:所述预烤时间40min,温度75℃。

4.如权利要求1所述的一种陶瓷线路板的油墨沟道制作方法,其特征是:所述抛光速度为5m/m...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷线路板的油墨沟道制作方法,其特征是:包括以下步骤:印刷:预烤;抛光:将铜面上油墨去除干净;快速显影:显影速度为5m/min,使得沟道油墨与铜面形成2μm~25μm的高低差;曝光;显影:显影速度为2.5m/min;检验外观;后烤。

2.如权利要求1所述的一种陶瓷线路板的油墨沟道制作方法,其特征是:所述印刷使用150目-250目网板印刷,完成印刷后静置。

3.如权利要求1所述的一种陶瓷线路板的油墨沟道制...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗玉杰王军陈文阳
申请(专利权)人:国瓷赛创电气铜陵有限公司
类型:发明
国别省市:

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