【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及加工机及被加工物的制造方法。
技术介绍
1、通过工具对工件进行加工(例如切削)的加工机以被公知(例如下述专利文献1及2)。在专利文献1及2,公开有一种切削装置(加工机),其使用在外周具有切刃的刀刃(工具),将晶圆(工件)分割。这种加工机,例如通过向相对于规定的基准位置所设定的相对位置使刀刃移动,达到期望的切入深度等。
2、成为所述基准位置的位置的信息,通过例如使刀刃接近工件或保持该工件的工作台,检测当检测到两者接触时的刀刃的位置而取得。在专利文献1及2的现有技术的内容中,公开作为刀刃及工作台采用具有导电性的部件,利用两者接触时的通电,检测两者的接触的技术。
3、当刀刃与工作台接触时,则有其中任一方发生劣化等问题产生的可能性。因此,专利文献1提出对刀刃及工作台施加高频电压,依据两者之间的静电容量的改变检测两者的接近。专利文献2提出通过使用模拟刀刃的近似刀刃取代刀刃而取得成为基准位置的位置的信息的技术。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1:日本特开昭61-
...【技术保护点】
1.一种加工机,具有:
2.根据权利要求1所述的加工机,其中,
3.根据权利要求1所述的加工机,其中,
4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工机,其中,
5.根据权利要求4所述的加工机,其中,
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工机,其中,
7.根据权利要求6所述的加工机,其中,
8.根据权利要求1至5中任一项所述的加工机,其中,
9.根据权利要求6或者7所述的加工机,其中,
10.根据权利要求6至8任一项所述的加工机,其中,
11.根据权利要
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种加工机,具有:
2.根据权利要求1所述的加工机,其中,
3.根据权利要求1所述的加工机,其中,
4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工机,其中,
5.根据权利要求4所述的加工机,其中,
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工机,其中,
7.根据权利要求6所述的加工机,其中,
8.根据权利要求1至5中任一项所述的加工机,其中,
9.根据权利要求6或者7所述的加工机,其中,
10.根据权利要求6至8任一项所述的加工机,其中,
11...
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