树脂膜、石墨片及它们的制造方法技术

一种树脂膜，其具有相对第1非热塑性聚酰亚胺层的至少一个面层叠第2非热塑性聚酰亚胺层而成的多层构造，其中，第1非热塑性聚酰亚胺层的双折射率是0.095以上，第2非热塑性聚酰亚胺层能通过热固化法获得，且第2非热塑性聚酰亚胺层独自为单层膜时的双折射率B低于0.095。本发明专利技术的课题在于，采用能通过热固化获得的聚酰亚胺膜来制造热扩散率优异的石墨片。通过使用该树脂膜，能解决本发明专利技术课题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂膜、石墨片及它们的制造方法。

技术介绍

1、石墨片具有优异的热传导性，因此可以作为散热部件来用于计算机等各种电子设备或电气设备中所安装的半导体元件及其他发热部件等。

2、作为制造这样的石墨片的方法，已知有在非活性气体中例如以2400℃以上的高温对聚酰亚胺膜进行热处理来使构成该聚酰亚胺膜的聚酰亚胺发生碳化/石墨化(即黑铅化)后，任意地进行压延处理的方法。

3、另外，近年来，与膜厚(厚度)较小的石墨片相比，在热容量方面具有优势的膜厚较大的石墨片的需求增大。其中，作为制造膜厚较大的石墨片的方法，例如已知有使用由2层以上的聚酰亚胺膜层叠而形成的层叠聚酰亚胺膜作为原料的方法(参照专利文献1及2等)。

4、作为一般的聚酰亚胺膜的制造方法，已知有以下的(1)及(2)所示的方法。

5、(1)将含有作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸及溶剂的溶液成形成膜状而得到聚酰胺酸的层。对所述聚酰胺酸的层进行加热处理，从而使该聚酰胺酸脱环以及脱除该聚酰胺酸的层的溶剂，由此得到聚酰亚胺膜(所谓的“热固化”)。p>

6、(2)本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂膜，

2.根据权利要求1所述的树脂膜，其中，

3.根据权利要求1所述的树脂膜，其中，

4.根据权利要求1所述的树脂膜，其中，

5.根据权利要求2所述的树脂膜，其中，

6.一种石墨片，其以权利要求1～5中任一项所述的树脂膜为原料。

7.根据权利要求6所述的石墨片，其热扩散率是4.0cm2/s以上。

8.根据权利要求6所述的石墨片，其厚度是15μm以上。

9.根据权利要求6所述的石墨片，其密度是1.8g/cm3以上。

10.一种石墨片的制造方法，其包括以2400℃以上的温度...

【技术特征摘要】

1.一种树脂膜，

2.根据权利要求1所述的树脂膜，其中，

3.根据权利要求1所述的树脂膜，其中，

4.根据权利要求1所述的树脂膜，其中，

5.根据权利要求2所述的树脂膜，其中，

6.一种石墨片，其以权利要求1～5中任一项所述的树脂膜为原料。

7.根据权利要求6所述的石墨片，其热...

【专利技术属性】
技术研发人员：山冈友洋，金城永泰，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：