【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于加工金刚石的装置,尤其涉及一种用于激光切割金刚石的装置。
技术介绍
1、金刚石具有极高的硬度及耐磨性、高化学稳定性和高导热性等优异性能,被广泛应用于各领域,为了满足不同的用途,人造金刚石需要经过进一步的加工。目前,激光切割因具有速度快、精度高等优势而成为最常用的金刚石加工方式之一。但是,受到技术的制约,使用激光切割金刚石的过程中仍存在一定的问题。
2、在目前常用的激光切割加工方法中,通常需要工人凭借经验通过手动摆放的方式对金刚石晶体在xy平面上相对于规定的校准线的位置和角度进行调整,该金刚石晶体通常为具有矩形外周的板状晶块,以其某一侧壁面为基准面,以该基准面在xy平面上的投影为基准线,具体地,需要手动将待加工的金刚石晶体的基准线与规定的校准线完全重合,该方法调节的误差较大,而且效率低下。
3、为此,现有技术中提供了一些能够提高金刚石晶体校准效率的装置,例如,cn202122651399.8(公告号:cn216462531u)公开了一种金刚石激光切割批量固定校准装置,通过设置有多个固定孔的固定条,
...【技术保护点】
1.一种用于激光切割金刚石的装置,包括:
2.根据权利要求1所述的用于激光切割金刚石的装置,其特征在于:所述校准机构(6)包括有设置在所述支撑部(4)上的底座(61)和能够相对于所述底座(61)沿X方向微调的第一校准部(62),所述第一校准部(62)上设置有能够相对于所述第一校准部(62)沿Y方向微调的第二校准部(63),所述第二校准部(63)上设置有与Z轴平行的旋转轴(64)和能沿所述旋转轴(64)微调角度的第三校准部(65)。
3.根据权利要求2所述的用于激光切割金刚石的装置,其特征在于:所述校准机构(6)的底座(61)上设置有用于微调的第
...【技术特征摘要】
1.一种用于激光切割金刚石的装置,包括:
2.根据权利要求1所述的用于激光切割金刚石的装置,其特征在于:所述校准机构(6)包括有设置在所述支撑部(4)上的底座(61)和能够相对于所述底座(61)沿x方向微调的第一校准部(62),所述第一校准部(62)上设置有能够相对于所述第一校准部(62)沿y方向微调的第二校准部(63),所述第二校准部(63)上设置有与z轴平行的旋转轴(64)和能沿所述旋转轴(64)微调角度的第三校准部(65)。
3.根据权利要求2所述的用于激光切割金刚石的装置,其特征在于:所述校准机构(6)的底座(61)上设置有用于微调的第一传动部(621)和用于驱动所述第一传动部(621)的第一驱动源(622),对应地,所述第一校准部(62)上具有与所述第一传动部(621)配合的第一配合部(623),同样地,自所述第一校准部(62)向上依次设置有第二传动部(631)、第二驱动源(632)、第二配合部(633)、第三传动部(651)、第三驱动源(652)和第三配合...
【专利技术属性】
技术研发人员:史余栋,王正阳,袁小强,邰胜海,孟祥达,孙嘉成,
申请(专利权)人:宁波晶钻科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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