多层电子组件制造技术

本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括第一表面至第六表面；第一外电极，包括设置在第三表面上的第1‑1电极层以及设置在第一表面和第二表面上的第1‑2电极层；第二外电极，包括设置在第四表面上的第2‑1电极层以及设置在第一表面和第二表面上的第2‑2电极层，其中，S<subgt;1‑2</subgt;>S<subgt;1‑1</subgt;、T<subgt;1‑2</subgt;≤8μm、S<subgt;2‑2</subgt;>S<subgt;2‑1</subgt;且T<subgt;2‑2</subgt;≤8μm，其中，基于第一外电极和第二外电极的截面，S<subgt;1‑1</subgt;、S<subgt;1‑2</subgt;、S<subgt;2‑1</subgt;、S<subgt;2‑2</subgt;分别是在第1‑1电极层、第1‑2电极层、第2‑1电极层、第2‑2电极层中由玻璃占据的面积分数，T<subgt;1‑2</subgt;和T<subgt;2‑2</subgt;分别是第1‑2电极层和第2‑2电极层的中央区域的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

1、多层陶瓷电容器(mlcc，一种多层电子组件)可以是安装在各种电子产品(诸如成像装置(诸如液晶显示器(lcd)或等离子显示面板(pdp))、计算机、智能电话或移动电话)的印刷电路板上以在其中充电或从其放电的片式电容器。

2、多层陶瓷电容器为小型的、具有高电容并且容易安装在电路板上，因此可用于各种电子设备中，并且随着各种电子设备(诸如计算机和移动装置)中的每个具有更小尺寸和更高输出，对多层陶瓷电容器具有更小尺寸和更高电容的需求不断增加。根据这种更小尺寸和更高性能的趋势，多层陶瓷电容器具有增加的每单位体积的电容变得重要。

3、多层陶瓷电容器的外电极通常可包括用于外电极与内电极的电连接的金属和用于确保外电极与主体的结合强度的玻璃。这里，包括在外电极中的玻璃倾向于在烧制工艺期间移动到内电极和外电极彼此接触的主体的表面。在这种情况下，可能阻止分别包括在内电极和外电极中的金属形成合金，从而降低了多层电子组件的高温绝缘电阻(ir)特性和防潮可靠性，并且玻璃不能充分地分散在设置在主体的外表面上的外电极中，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，S1-2和S2-2满足10％<S1-2≤30％和10％<S2-2≤30％。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述第1-1电极层的在所述第一方向上的中央区域处测量S1-1，在所述第1-2电极层的在所述第二方向上的中央区域处测量S1-2，

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第1-1电极层和所述第2-1电极层不包括玻璃。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第1-1电极层和所述第2-1电极层设置在所述第一表面的延长线和所述...

【技术特征摘要】

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，s1-2和s2-2满足10％<s1-2≤30％和10％<s2-2≤30％。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述第1-1电极层的在所述第一方向上的中央区域处测量s1-1，在所述第1-2电极层的在所述第二方向上的中央区域处测量s1-2，

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第1-1电极层和所述第2-1电极层不包括玻璃。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第1-1电极层和所述第2-1电极层设置在所述第一表面的延长线和所述第二表面的延长线之间。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括第1-3电极层，所述第1-3电极层设置在所述第1-1电极层上并延伸到所述第1-2电极层上，并且

7.根据权利要求6所述的多层电子组件，其中，所述第1-1电极层、所述第1-2电极层、所述第1-3电极层、所述第2-1电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴珍受，全炳俊，李哲承，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：