【技术实现步骤摘要】
本公开总体上涉及垂直腔表面发射激光器(vcsel)以及具有vcsel集群的发射器组件。
技术介绍
1、垂直发射激光器件(诸如vcsel)是在垂直于基板表面的方向上(例如，从半导体晶片的表面垂直地)发射光束的激光器。多个垂直发射器件可以布置在具有共用基板的阵列中。
技术实现思路
1、在一些实施方式中，发射器组件包括vcsel芯片，该vcsel芯片包括处于底部发射配置的多个vcsel，并且多个vcsel中的一些vcsel可以分组在一集群中。发射器组件可包括载体，且vcsel芯片可与载体呈倒装芯片配置。发射器组件可以包括电连接到分组在集群中的一些vcsel的导电柱。
2、在一些实施方式中，vcsel芯片包括底部发射配置的多个vcsel，并且多个vcsel中的一些vcsel可以分组在集群中。vcsel芯片可以包括由分组在集群中的一些vcsel共享的电接触部。电接触部可以电连接到一些vcsel，并且电接触部可以被配置为电连接到提供vcsel芯片和载体的电连接的导电柱。
3、在...
【技术保护点】
1.一种发射器组件，其包括：
2.根据权利要求1所述的发射器组件，其中所述载体包括集成电路芯片或基板。
3.根据权利要求1所述的发射器组件，其中所述载体包括表面层和基部层，并且
4.根据权利要求1所述的发射器组件，其中所述导电柱在所述导电柱的端部处具有焊料帽，且
5.根据权利要求1所述的发射器组件，其中所述导电柱在所述导电柱的端部处具有焊料帽，且
6.根据权利要求1所述的发射器组件，其中所述导电柱电连接所述一些VCSEL的所述集群和所述载体。
7.根据权利要求1所述的发射器组件，其中所述导电柱从所...
【技术特征摘要】
1.一种发射器组件，其包括：
2.根据权利要求1所述的发射器组件，其中所述载体包括集成电路芯片或基板。
3.根据权利要求1所述的发射器组件，其中所述载体包括表面层和基部层，并且
4.根据权利要求1所述的发射器组件，其中所述导电柱在所述导电柱的端部处具有焊料帽，且
5.根据权利要求1所述的发射器组件，其中所述导电柱在所述导电柱的端部处具有焊料帽，且
6.根据权利要求1所述的发射器组件，其中所述导电柱电连接所述一些vcsel的所述集群和所述载体。
7.根据权利要求1所述的发射器组件，其中所述导电柱从所述vcsel芯片延伸到所述载体。
8.根据权利要求1所述的发射器组件，其中所述导电柱从所述载体延伸到所述vcsel芯片。
9.根据权利要求1所述的发射器组件，其进一步包括：
10.根据权利要求9所述的发射器组件，其中所述载体包括：
11.一种垂直腔表面发射激光器(vcsel)芯片，包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：W·石，J·雷，S·R·达斯，朱环琳，R·斯里尼瓦桑，G·巴金，Y·李，J·U·洛佩兹鲁瓦尔卡巴，L·朱，Q·于，
申请(专利权)人：朗美通经营有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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