【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置以及半导体单元。
技术介绍
1、以往以来，提出了：减小在冷却介质的流动方向上配置的半导体芯片间的温度差的装置。
2、例如，在专利文献1所记载的装置中，对于在金属基体的与半导体芯片的搭载面相反侧的面所形成的散热翅片，通过配置长度不同的多个板状翅片以使得该散热翅片的密度在冷却介质的流动方向上变高来构成。由此，在半导体芯片的发热量和散热翅片的冷却效率相同的情况下，具有冷却介质和半导体芯片按照该流动方向而升温的倾向，但能够通过按照冷却介质的流动方向提高冷却效率来抑制该倾向，其结果，能够使在冷却介质的流动方向上配置的半导体芯片的温度接近均匀。
3、现有技术文献
4、专利文献1：日本特开2010－153785号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、在专利文献1所记载的装置中，需要使翅片的结构在上游侧和下游侧不同，因此，在低廉地制造这一点上，具有改善的余地。
3、本专利技术的目的在于提供能够低廉地减小半导...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，
3.根据权利要求1所述的半导体装置，
4.一种半导体单元，
5.一种半导体装置，具备：
6.根据权利要求5所述的半导体装置，
7.一种半导体单元，
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，
3.根据权利要求1所述的半导体装置，
4...
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