【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种封装组合物及膜层。
技术介绍
1、环氧树脂广泛应用于光电以及半导体元件，由于优异的机械性能以及良好的耐热性，是作为绝缘材料的优选之一。然而，传统环氧树脂的硬化物具有高极性的羟基，因此于高频领域下无法得到足够低的低介电特性。
2、此外，传统低介电环氧树脂树脂具有较高的熔点，且于高温的熔融状态下也具有高黏性，因此无法应用在无溶剂型液态封装材料上。
技术实现思路
1、根据本专利技术实施例，本专利技术提供一种封装组合物。该封装组合物可包含20-45重量份的成分(a)、55-80重量份的成分(b)、以及成分(c)。该成分(a)与该成分(b)的总重量为100重量份，且该成分(c)与成分(a)的重量比可为1:100至5:100。该成分(a)包含一第一化合物(a-1)以及一第二化合物(a-2)。该成分(b)为一未改质的无机粉体或一改质的无机粉体。成分(c)为一起始剂。该第一化合物(a-1)可为具有式(i)或式(ii)所示结构的化合物。该第二化合物(a-2)可为单烯基芳香族化合...
【技术保护点】
1.一种封装组合物，包含：
2.根据权利要求1所述的封装组合物，其中该未改质的无机粉体为氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锆、或上述的组合。
3.根据权利要求1所述的封装组合物，其中该改质的无机粉体为一氧化物与一改质剂的反应产物，其中该氧化物为氧化硅、氧化铝、氧化钛、或氧化锆，以及该改质剂为有机硅烷。
4.根据权利要求1所述的封装组合物，其中该第一化合物(A-1)为
5.根据权利要求1所述的封装组合物，其中该第二化合物(A-2)为苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-甲基苯乙烯、2,4...
【技术特征摘要】
1.一种封装组合物，包含：
2.根据权利要求1所述的封装组合物，其中该未改质的无机粉体为氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锆、或上述的组合。
3.根据权利要求1所述的封装组合物，其中该改质的无机粉体为一氧化物与一改质剂的反应产物，其中该氧化物为氧化硅、氧化铝、氧化钛、或氧化锆，以及该改质剂为有机硅烷。
4.根据权利要求1所述的封装组合物，其中该第一化合物(a-1)为
5.根据权利要求1所述的封装组合物，其中该第二化合物(a-2)为苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-环己基苯乙烯、4-(对甲基苯基)苯乙烯、2-第三丁基苯乙烯、3-第三丁基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、n，n-二甲基氨基乙基苯乙烯、1-乙烯基-5-己萘、乙烯基苄基二甲基胺、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基-1,2-二甲基苯、1-乙烯基萘、1,1-二苯乙烯、2-苯基丙烯、或上述的组合。
6.根据权利要求1所述的封装组合物，其中该起始剂为过氧化物起始剂。
7.根据权利要求1所述的封装组合物，还包含成分(d)，其中该成分(d)为硅烷偶联剂，其中该成分(d)与成分(a)的重量比为1:100至5:100。
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【专利技术属性】
技术研发人员：高宥榛，徐美玉，林志浩，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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