【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
技术介绍
1、多层陶瓷电容器由于其小尺寸、高电容和易于安装而被广泛用作电子装置(诸如计算机、个人数字助理(pda)和移动电话)的组件,并且多层陶瓷电容器由于其高可靠性和高强度而也被广泛用作电气装置(包括车辆)的组件。
2、当多层陶瓷电容器用在电子装置中时,可使多层陶瓷电容器小型化。例如,具有相同体积的多层陶瓷电容器具有更大的电容可能变得更加重要,并且在确保多层陶瓷电容器的可靠性的同时使多层陶瓷电容器的尺寸最小化可能变得更加重要。
3、当多层陶瓷电容器用在电气装置中时,多层陶瓷电容器可能暴露于恶劣的环境(例如,高电压、高温、外部冲击的可能性),并且多层陶瓷电容器的高可靠性可能更加重要。
技术实现思路
1、本公开提供了一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器具有降低出现缺陷(例如,裂纹或分层)的可能性并且可稳定地制造的结构。
2、本公开提供了一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器具有即使在难以准确地知道内部收缩特性的状态下也可稳定地
...【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器,包括:
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器,其中,
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,<
...【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器,包括:
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器,其中,
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,
11.一种多层陶瓷电容器,包括:
12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器,其中,
13.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器,其中,
14.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器,其中,
15.根据权利要求1...
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