用于低成本PCB MMWAVE相控阵天线的双背钻过孔制造技术

一种具有在5G无线电中使用的特定应用的mmWave天线。天线包括具有多个层的PCB结构。PCB结构包括第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔穿过PCB结构的一侧形成到层中并且填充有第一过孔，第二导通孔穿过PCB结构的相对侧形成到层中并且填充有第二过孔，其中第一过孔和第二过孔通过互连件电耦合。在PCB结构的一侧上形成的半固化片堆积层，以及在PCB结构的相对侧上形成的半固化片堆积层。在PCB结构的一侧上的半固化片堆积层上形成的波束成形IC，以及在PCB结构的相对侧上的半固化片堆积层上形成的天线辐射元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开总体上涉及一种毫米波(mmwave)天线，并且更具体地涉及一种包括互连的背钻过孔的mmwave相控阵天线。

技术介绍

1、蜂窝电信公司在2019年开始部署用于蜂窝网络的第五代(5g)无线电技术标准。5g无线电标准使用比前几代商业通信技术更高的频谱。正在设计和开发的用于5g协议的mmw相控阵天线提供较4g系统提升的性能，同时还降低成本。5g mmwave天线通常需要精确制造印刷电路板(pcb)，因为波长量级的天线特征受到pcb制造工艺的制造公差的限制。

2、基于pcb的相控阵天线设计的开发中，最具挑战性的rf电路之一是pcb层之间的过渡结构，即，过孔。例如，难以生产从馈电层到辐射元件的过渡结构(这些过孔往往是pcb结构上最大的过孔)。通常，这些天线设计包括高层数pcb，这些pcb往往使用微过孔作为层之间的互连结构。这使得pcb制造工艺变得复杂，不适合低成本大批量制造。此外，已经有支持专用集成电路(asic)设计中的微间距球栅阵列(bga)封装的pcb制造开发方法，其中使用具有电镀通孔(pth)过孔的常规的pcb，并且然后将多个使用微过孔的后本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种天线，包括：

2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述PCB结构的所述一侧上的半固化片层包括电耦合到所述波束成形IC和所述第一过孔的微过孔，并且所述PCB结构的所述相对侧上的半固化片层包括电耦合到所述至少一个天线辐射元件和所述第二过孔的微过孔。

3.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第一过孔包括延伸到所述互连件之外的第一短截线，并且所述第二过孔包括延伸到所述互连件之外的第二短截线。

4.根据权利要求1所述的天线，其中，所述至少一个天线辐射元件是贴片天线辐射元件。

5.根据权利要求1所述的天线，其中，所述互连件位于所述PCB结构中的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种天线，包括：

2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述pcb结构的所述一侧上的半固化片层包括电耦合到所述波束成形ic和所述第一过孔的微过孔，并且所述pcb结构的所述相对侧上的半固化片层包括电耦合到所述至少一个天线辐射元件和所述第二过孔的微过孔。

3.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第一过孔包括延伸到所述互连件之外的第一短截线，并且所述第二过孔包括延伸到所述互连件之外的第二短截线。

4.根据权利要求1所述的天线，其中，所述至少一个天线辐射元件是贴片天线辐射元件。

5.根据权利要求1所述的天线，其中，所述互连件位于所述pcb结构中的馈电层中。

6.根据权利要求1所述的天线，其中，所述天线是相控阵天线，所述至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊恩·杰佛瑞·蒂明斯，巴巴克·扎林·拉菲，优素福·法尔通，约翰·芬内尔，
申请(专利权)人：捷普有限公司，
类型：发明
国别省市：