并行光模块制造技术

本技术公开了一种并行光模块，包括有：上壳部件，在上壳体内部有：PCB板容置部以及光组件容置部；光组件模块，布置在光组件容置部内：压设部件，布置在光组件模块上方，压紧固定光组件模块；刚柔刚电路板，包括有：第一刚性电路板部，安装在PCB板容置部内；第二刚性电路板部，通过柔性电路板部与第一刚性电路板部一端连接，通过柔性电路板部相对第一刚性电路板翻折后覆盖在光组件模块上方并通过上壳部件支撑；电路板压设件，其压设在第一刚性电路板部的上方；下壳部件，锁紧固定在上壳部件上，并压紧固定第二刚性电路板部。本发明专利技术的目的在于提供一种并行光模块，以克服现有的并行光模块存在的装配效率低、封装尺寸大的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光纤通讯，具体涉及一种并行光模块结构的改进。

技术介绍

1、随着大数据处理、通信技术、物联网的发展，大容量、高密度的通信数据需要进行传输，通信系统的集成度要求越来越高，通信系统的器件密度越来越高。

2、随着光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，多路并行光纤传输或并行光互连的应用越来越广泛，为了实现多路并行光互连，通常采用多路并行光收发模块进行多路并行光互连。并行模块与单路模块相比要求更高的元器件密度，更小的封装尺寸和重量、更低的能耗，同时对热设计、电磁干扰屏蔽设计、封装工艺设计、光电耦合设计和电路设计有较

3、高的要求。并行光模块完善的结构设计方案直接决定模块性能和可靠性。因此，并行模块中的光模块结构对各芯片、透镜等部件的对准精度要求较高，误差要小，从而保证尽可能高的光耦合效率。

4、现有技术中的多路并行光收发模块均采用符合国际标准的封装形式，包括qsfpmsa , snap12 msa协议等，有些封装形式为实现其自有的某些特定功能，往往做成的封装尺寸较大，如sff (49 .56mm x 13 .59mm 本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种并行光模块，其特征在于，包括有：

2.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，在所述光组件模块和所述压设部件之间填充有导热胶体，在光模块组件、导热胶体、压设部件和上壳部件之间形成光模块热传导通道。

3.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，第一刚性电路板部具有靠近上壳部件的第一侧面和靠近电路板压设件设置的第二侧面，在第一侧面上设置有第一芯片，在第一芯片和上壳部件之间设置有第一传热导热件，在第一芯片、第一传热导热件和上壳部件形成第一热传导通道；

4.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的并行光...

【技术特征摘要】

1.一种并行光模块，其特征在于，包括有：

2.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，在所述光组件模块和所述压设部件之间填充有导热胶体，在光模块组件、导热胶体、压设部件和上壳部件之间形成光模块热传导通道。

3.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，第一刚性电路板部具有靠近上壳部件的第一侧面和靠近电路板压设件设置的第二侧面，在第一侧面上设置有第一芯片，在第一芯片和上壳部件之间设置有第一传热导热件，在第一芯片、第一传热导热件和上壳部件形成第一热传导通道；

4.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，所述光组件模块包括有：

【专利技术属性】
技术研发人员：孙阳辉，谭先友，于文科，
申请(专利权)人：青岛兴航光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：