【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及储能复合材料领域,具体地说,涉及到一种氮化硼基水蒸气吸附-脱附控温复合材料的制备方法。
技术介绍
1、随着电子器件集成密度和功耗的增加,器件的散热问题已成为阻碍电子器件发展的主要问题之一。器件散热不良,会影响到器件的工作效率和使用寿命。电子器件热管理技术,主要通过加热或冷却的方式对器件的温度进行调节,从而使器件保持温度稳定。
2、电子器件热管理技术主要分为两类:主动冷却和被动冷却。主动冷却是指利用芯片散热器通过冷却介质将热量带走,从而达到控温的目的。主动冷却工作效率高,然而,存在一些固有的问题:体积大,需要额外的能源消耗。因此,被动冷却开始研究并使用在工作系统中。如今,被动冷却大部分使用相变材料,通过材料在发生相变时吸收热量,从而达到冷却电子器件的目的。然而,传统的固液相变材料潜热有限,不能持续冷却电子器件,所以一种新型的脱附控温材料应运而生。
3、脱附控温材料,是一种吸附剂,在吸附水蒸气饱和之后,需要从外界吸收热量释放水蒸气。电子器件的多余热量可以为水蒸气的脱附提供能量,从而使设备产生的热量以蒸发
...【技术保护点】
1.一种氮化硼基水蒸气吸附-脱附控温复合材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中PVA粉末溶于去离子水中的加热温度为80-90℃,搅拌时间为6h以上,PVA在水溶液中的浓度为0.05-0.1g/mL。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中离子液体应为具有1-乙基-3-甲基咪唑或1-烯丙基-3-甲基咪唑的阳性基团,醋酸或卤化物作为阴离子的离子液体,包括EMImAc,氯化1-乙基-3-甲基咪唑(EMImCl),1-乙基-3-甲基咪唑溴盐(EMImBr),1-烯丙基-
...【技术特征摘要】
1.一种氮化硼基水蒸气吸附-脱附控温复合材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中pva粉末溶于去离子水中的加热温度为80-90℃,搅拌时间为6h以上,pva在水溶液中的浓度为0.05-0.1g/ml。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中离子液体应为具有1-乙基-3-甲基咪唑或1-烯丙基-3-甲基咪唑的阳性基团,醋酸或卤化物作为阴离子的离子液体,包括emimac,氯化1-乙基-3-甲基咪唑(emimcl),1-乙基-3-甲基咪唑溴盐(emimbr),1-烯丙基-3-甲基咪唑醋酸盐(amimac)和1-烯丙基-3-甲基咪唑氯盐(amimcl)的一种或多种,优选地,使用1-乙基-3-甲基咪唑乙酸盐(emimac);离子液体的质量应占pva、bn和离子液体总质量的40%。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(2)中氮化硼包括微米...
【专利技术属性】
技术研发人员:史全,杨铭昭,董宏生,孙克衍,寇艳,邓嘉琳,
申请(专利权)人:中国科学院大连化学物理研究所,
类型:发明
国别省市:
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