打印平台及打印机制造技术

技术编号:41729135 阅读:23 留言:0更新日期:2024-06-19 12:51
本技术实施例提供一种打印平台及打印机,打印平台包括平台本体以及类金刚石涂层,且所述类金刚石涂层背离所述平台本体的一侧具有用于承载打印件的承载平面。本技术实施例的技术方案,能够减少打印平台的划痕,保证打印件正常打印,同时方便打印后取下打印件。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及打印,尤其涉及一种打印平台及打印机


技术介绍

1、随着三维打印技术的不断发展,三维打印也逐渐广泛应用于不同领域中。而通常情况下,在三维打印机打印完毕后,需利用美工刀将打印平台上的打印件取下,然而,由于美工刀的硬度较强,导致现有三维打印机的打印平台在多次取件后,其平台表面划痕较多,这样不仅会降低平台表面的平面度,导致打印机的测距读数出现偏差,更有导致打印件与打印平台之间的局部粘接力过高,取件时容易损坏打印件的情况出现。


技术实现思路

1、本技术实施例提供一种打印平台及打印机,旨在减少打印平台的划痕,保证打印件正常打印,同时方便打印后取下打印件。

2、第一方面,本技术实施例提供一种打印平台,所述打印平台应用于打印机,所述打印平台包括:

3、平台本体;以及

4、类金刚石涂层,且所述类金刚石涂层背离所述平台本体的一侧具有用于承载打印件的承载平面。

5、在本技术的打印平台中,所述类金刚石涂层的硬度为a,2500hv≤a≤4000hv。>

6、在本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种打印平台,其特征在于,所述打印平台应用于打印机,所述打印平台包括:

2.根据权利要求1所述的打印平台,其特征在于,所述类金刚石涂层的硬度为a,2500HV≤a≤4000HV。

3.根据权利要求1所述的打印平台,其特征在于,沿所述平台本体至所述类金刚石涂层的方向上,所述类金刚石涂层的厚度为b,4微米≤b≤6微米。

4.根据权利要求1所述的打印平台,其特征在于,所述承载平面的平面度≤20微米。

5.根据权利要求1所述的打印平台,其特征在于,所述类金刚石涂层通过气相沉积的方式设于平台本体的外表面。

6.根据权利要求1所述的打印...

【技术特征摘要】

1.一种打印平台,其特征在于,所述打印平台应用于打印机,所述打印平台包括:

2.根据权利要求1所述的打印平台,其特征在于,所述类金刚石涂层的硬度为a,2500hv≤a≤4000hv。

3.根据权利要求1所述的打印平台,其特征在于,沿所述平台本体至所述类金刚石涂层的方向上,所述类金刚石涂层的厚度为b,4微米≤b≤6微米。

4.根据权利要求1所述的打印平台,其特征在于,所述承载平面的平面度≤20微米。

5.根据权利要求1所述的打印平台,其特征在于,所述类金刚石涂层通过气相沉积的方式设于平台本体的外表面。

6.根据权利要求1所述的打印平台,其特征在于,所述平台本体设有所述类金刚石涂层的表面为光面或喷砂面。

7.根据权利要求1-6任一项所述的打印平台,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:解云云彭冲杨辰夏春光
申请(专利权)人:深圳摩方新材科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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