一种高低频集成电连接器制造技术

本发明专利技术提供的一种高低频集成电连接器，包括插头、插座、尾座外壳，插头外壳的一端伸入插座外壳的大圆柱孔内，所述高频插针组件和低频插孔分别与高频插孔和低频插针装配，所述尾座外壳的另一端安装在插头外壳的一端。本发明专利技术在对接方向，高频插针接触件设有浮动机构，保证高频插针接触件与插孔接触件插合时，在消除综合误差的情况下实现完全到位的接触，以保证各高频通道相位一致性；在高频接触件设有免焊接弹性孔结构，射频电缆内导体与高频组件的中心插孔接触件及中心插针接触件不需要进行焊接，电缆内导体直接与中心插孔接触件及中心插针接触件免焊接端弹性孔插合即可，简化了高频组件装配工艺，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高低频集成电连接器。

技术介绍

1、高低频集成电连接器，兼容常规高频连接器、低频连接器特性，搭载有高频、低频接触结构，使用时可同时满足高频、低频信号传输，可以实现有限空间内使用。相比于单个高频、低频连接器使用更具有优势。

2、申请号为20220608406.8的专利公开了一种高低频混装连接器，包括一体成型壳体、高频接触件及低频接触件，壳体为注塑成型一体结构，具有贯穿其顶部以及底部的多个通孔，通孔包括上段部分用于安装接触件的安装部以及下段部分用于接插的接插部，安装部包括高频接触件和低频接触件安装部，接插部包括高频接触件和低频接触件接插部，接插部从上至下为逐渐变大喇叭状结构。壳体其中部设有多跟安装定位柱，安装定位柱之间设有定位凹槽，壳体与高频接触件与高频接触件之间为卡扣连接。

3、该混装高低频连接器使用时，存在以下的问题：1、采用非金属注塑成型外壳，这种结构能满足一般对使用温度、频率范围、驻波比及相位一致性、可靠性等要求不高的场合。2、常规推入式高频接触件结构使用频率范围小，随着通讯技术的快速发展、科技进步，各大军民对本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高低频集成电连接器，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的高低频集成电连接器，其特征在于：所述浮动高频插针组件(24)包括：

3.如权利要求2所述的高低频集成电连接器，其特征在于：所述第二外导体(241)的外壁上还安装有弹簧(242)和弹簧底座(243)，所述弹簧(242)的一端与第一外导体(240)接触，另一端与弹簧底座(243)的一端接触，所述弹簧底座的另一端与圆台接触且在外壁上加工有凸起。

4.如权利要求2所述的高低频集成电连接器，其特征在于：所述中心插针接触件(245)外壁中间设有多个用于绝缘支撑圈(244)放置的凹槽结构，最左、左...

【技术特征摘要】

1.一种高低频集成电连接器，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的高低频集成电连接器，其特征在于：所述浮动高频插针组件(24)包括：

3.如权利要求2所述的高低频集成电连接器，其特征在于：所述第二外导体(241)的外壁上还安装有弹簧(242)和弹簧底座(243)，所述弹簧(242)的一端与第一外导体(240)接触，另一端与弹簧底座(243)的一端接触，所述弹簧底座的另一端与圆台接触且在外壁上加工有凸起。

4.如权利要求2所述的高低频集成电连接器，其特征在于：所述中心插针接触件(245)外壁中间设有多个用于绝缘支撑圈(244)放置的凹槽结构，最左、左右凹槽中间段外径尺寸略大于插针与免焊接弹性孔段外径尺寸。

5.如权利要求1所述的高低频集成电连接器，其特征在于：所述高频插孔组件(33)包括：

6.如权利要求5所述的高低频集成电连接器，其特征在于：所述高频插孔杆(333)两端均为弹性孔结构，其中一端为4槽悬臂结构，另一端为2槽悬臂结构，2槽端孔直径大于4槽端孔直径；所述中心插孔接触件(333)中间设有多个用于绝缘支撑圈(244)放置的凹槽结构，且两端的凹槽外径尺寸略小于两凹槽中间段外径尺寸。

7.如权利要求2或5所述的高低频集成电连接器，其特征在于：所述绝缘支撑圈(244)采用镂空介质体结构，绝缘支撑圈(244)两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐永超，何淑英，周权，孙林松，
申请(专利权)人：贵州振华华联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：