散热片制造技术

本发明专利技术的散热片的表面硬度以Asker C硬度计为60～95度，并且介电击穿电压为15kV/mm以上。根据本发明专利技术，能够提供导热性及绝缘性优异的散热片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及将包含氮化硼粉末和树脂的导热性树脂组合物成型而成的散热片。

技术介绍

1、在功率器件、晶体管、晶闸管、cpu等发热性电子部件中，如何高效地对使用时产生的热进行散热成为了重要课题。一直以来，作为这样的散热对策，通常实施了下述对策：(1)对安装发热性电子部件的印刷布线板的绝缘层进行高导热化；(2)将发热性电子部件或安装有发热性电子部件的印刷布线板隔着电绝缘性的热界面材料(thermal interfacematerials)安装至散热片。作为印刷布线板的绝缘层及热界面材料，使用了在有机硅树脂、环氧树脂中填充陶瓷粉末而得到的材料。

2、作为陶瓷粉末，具有高热导率、高绝缘性、低相对介电常数等特性的氮化硼粉末受到关注。例如，专利文献1中公开了一种氮化硼粉末，其是氮化硼的一次粒子凝集而成的氮化硼粉末，在体积基准的粒度分布中，具有存在于5μm以上且小于30μm的区域内的峰a、和存在于50μm以上且小于100μm的区域内的峰b。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2020-164365号公本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.散热片，其表面硬度以Asker C硬度计为60～95度，

2.如权利要求1所述的散热片，其中，沿厚度方向切断时的截面中的空隙的面积率为5.0％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.散热片，其表面硬度以asker c硬度计为60～95度，

2.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：和田光祐，深尾健司，大岛和宏，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：