一种芯片性能测试装置制造方法及图纸

技术编号:41720699 阅读:24 留言:0更新日期:2024-06-19 12:46
本技术提供了一种芯片性能测试装置,用于测试便携式电子设备的图像传感器的性能,所述测试装置包括:壳体、电路板和定位器,所述壳体具有收容腔,所述电路板装配于所述收容腔内;所述电路板的一侧设置有测试光源,所述壳体开设有第一通孔,所述测试光源朝向所述第一通孔,所述定位器与所述第一通孔连接且部分突出于所述收容腔外,所述定位器开设有第二通孔,所述定位器用于使所述测试光源和图像传感器对齐。将电路板装配于收容腔内,且在壳体上开设有第一通孔,测试光源朝向第一通孔,同时设置定位器,定位器可以保证测试光源与芯片对齐,使得测试光源发出的测试信号可以通过第二通孔精准到达芯片,具有结构简单、整机小型化、成本低的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于产品测试,尤其涉及一种芯片性能测试装置


技术介绍

1、随着科学技术的不断发展,计算机视觉技术越来越成熟。比如事件型图像传感器(evs,event-based vision sensor)等受到越来越多的关注。evs模拟人类的视网膜,响应由于运动产生的亮度变化的像素点脉冲,因此它能够以极高的帧率捕获场景的亮度变化,记录特定时间点和图像中特定位置的事件,形成事件流而不是帧流,从而解决了传统相机信息冗余、大量数据存储和实时处理等问题。

2、将芯片(图像传感器)应用于电子设备时,需要进行性能测试。然而,相关技术中,对芯片进行测试的光源装置通常体积较大,包含的器件较多,生产成本高,难以满足实际需求。


技术实现思路

1、本技术的技术目的在于提供一种芯片性能测试装置,旨在解决相关技术中,对芯片进行测试的光源装置通常体积较大,且一般置于固定位置,难以移动和携带,并不适用于便携式电子设备的芯片性能测试的技术问题。

2、为解决上述技术问题,本技术是这样实现的,一种芯片性能测试装置,用于测试便携本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片性能测试装置,用于测试便携式电子设备的图像传感器的性能,其特征在于,所述测试装置包括:壳体、电路板和定位器,所述壳体具有收容腔,所述电路板装配于所述收容腔内;所述电路板的一侧设置有测试光源,所述壳体开设有第一通孔,所述测试光源朝向所述第一通孔,所述定位器与所述第一通孔连接且部分突出于所述收容腔外,所述定位器开设有第二通孔,所述定位器用于使所述测试光源和图像传感器对齐。

2.根据权利要求1所述的芯片性能测试装置,其特征在于,所述定位器包括位于所述收容腔外的主体部、以及连接于所述主体部的连接部,所述第一通孔的孔壁设置有第一螺纹,所述连接部的外侧设置有与所述第一螺纹匹配...

【技术特征摘要】

1.一种芯片性能测试装置,用于测试便携式电子设备的图像传感器的性能,其特征在于,所述测试装置包括:壳体、电路板和定位器,所述壳体具有收容腔,所述电路板装配于所述收容腔内;所述电路板的一侧设置有测试光源,所述壳体开设有第一通孔,所述测试光源朝向所述第一通孔,所述定位器与所述第一通孔连接且部分突出于所述收容腔外,所述定位器开设有第二通孔,所述定位器用于使所述测试光源和图像传感器对齐。

2.根据权利要求1所述的芯片性能测试装置,其特征在于,所述定位器包括位于所述收容腔外的主体部、以及连接于所述主体部的连接部,所述第一通孔的孔壁设置有第一螺纹,所述连接部的外侧设置有与所述第一螺纹匹配的第二螺纹,所述第一螺纹和所述第二螺纹连接;所述主体部的轴向投影面覆盖所述第一通孔。

3.根据权利要求1所述的芯片性能测试装置,其特征在于,所述测试装置还包括围合于所述测试光源周侧的隔热罩,所述隔热罩固定于所述电路板和所述壳体之间,且所述隔热罩的两端开设有第三通孔,所述测试光源、所述第三通孔和所述第二通孔位于同一轴线上。

4.根据权利要求3所述的芯片性能测试装置,其特征在于,所述第一通孔的孔壁还设置有第三螺纹,所述隔热罩的外侧设置有与所述第三螺纹匹配的第四螺纹,所述第三螺纹和所述第四螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的芯片性能...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨子荣黄晓伟
申请(专利权)人:深圳锐视智芯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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