【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，尤其是涉及一种半导体激光芯片的测试设备。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称，芯片的主要作用是完成运算，处理任务，集成电路就是把一把电路封装到一个小小的元器件上，芯片的应用领域十分广泛，所以需求数量也十分庞大，且由于芯片在设备内的重要性，所以需要经过层层测试，进行检测相关数值。其中芯片固定安装后会由于其外界长期振动，会影响其自身性能，因此需要对其进行振动测试。
2、现有公开号为cn116818504a的中国专利技术专利，公开了一种半导体激光芯片的测试设备，涉及芯片测试相关领域，包括设置在测试支撑台上的翻转运输机构，所述翻转运输机构由一号芯片运输机构与二号芯片运输机构所组成，所述一号芯片运输机构包括固定设置在所述测试支撑台一侧的一号连接台，所述一号连接台上等距排布固定设有一号电动推杆。
3、但是上述装置中还存在以下不足之处，通过芯片装载板上的芯片槽对待测试的芯片进行置放工作，然后利用锤击对芯片的封装外壳进行测试工作，其中对于芯片的振动测试工作来说，不便于对其进行批量式的包裹式的定位工作...
【技术保护点】
1.一种半导体激光芯片的测试设备，包括基台(1)，所述基台(1)顶端设置有台板(8)，所述台板(8)上开设有多个两两为一组的置物孔(3)，其特征在于，所述基台(1)一侧转动安装有可固定至水平状态的翻转置物组件(2)，所述基台(1)顶端两侧均开设有滑槽(4)，两个所述滑槽(4)内安装有转运机构(7)，两个所述转运机构(7)的移动端之间固定有顶板(5)，所述顶板(5)的底部安装有与所述置物孔(3)相对应的真空吸笔(6)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片的测试设备，其特征在于：所述抵紧件(151)包括与所述导向柱(154)固定连接的抵紧块(1511)...
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光芯片的测试设备，包括基台(1)，所述基台(1)顶端设置有台板(8)，所述台板(8)上开设有多个两两为一组的置物孔(3)，其特征在于，所述基台(1)一侧转动安装有可固定至水平状态的翻转置物组件(2)，所述基台(1)顶端两侧均开设有滑槽(4)，两个所述滑槽(4)内安装有转运机构(7)，两个所述转运机构(7)的移动端之间固定有顶板(5)，所述顶板(5)的底部安装有与所述置物孔(3)相对应的真空吸笔(6)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片的测试设备，其特征在于：所述抵紧件(151)包括与所述导向柱(154)固定连接的抵紧块(1511)，所述抵紧块(1511)远离所述导向柱(154)的一侧开设有侧槽(1512)，所述侧槽(1512)内固定有倾斜设置的弹性伸缩杆(1513)，所述弹性伸缩杆(1513)远离所述抵紧块(1511)的一端固定有抵紧条(1514)，所述抵紧条(1514)的夹持面设置有抵紧斜面(1516)，所述抵紧斜面(1516)上开设有多个阶梯槽(1515)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片的测试设备，其特征在于：所述推动件(14)包括固定在所述驱动环(11)内侧壁上的凸块(141)，所述凸块(141)靠近所述导向柱(154)的一侧开设有弧形槽(142)，所述弧形槽(142)的内侧壁与所述导向柱(154)端头滑动抵触，所述凸块(141)靠近所述弧形槽(142)顶端和底端位置处设置有凸边(143)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片的测试设备，其特征在于：所述驱动机构(10)包括推杆(101)，所述推杆(101)的两侧均设置有齿带(102)，所述驱动环(11)的外侧...
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