一种闪烁晶体封装装置制造方法及图纸

技术编号:41719643 阅读:51 留言:0更新日期:2024-06-19 12:45
本技术涉及闪烁晶体技术领域,具体为一种闪烁晶体封装装置,包括封装筒,封装筒的内部封装有闪烁晶体,封装筒的顶端安装有输出窗口,封装筒的顶端盖有封装盖。本技术把闪烁晶体封装进封装筒中,封装盖与封装筒之间螺纹配合安装连接,可快速进行封装,及可拆卸更换和维护,同时,第二密封环与封装盖之间连接防松弹簧,弹压住第二密封环,保持封装盖和封装筒之间密封,并可以做到封装筒顶端防松密封。在闪烁晶体的外侧及底端设置防护套、第一减震板和第二减震板,对封装筒内闪烁晶体的底端提供减震缓冲保护,增加闪烁晶体的防护保护能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及闪烁晶体,具体为一种闪烁晶体封装装置


技术介绍

1、闪烁晶体是指高能粒子的撞击下,能将高能粒子的动能转变为光能而发出闪光的晶体。人们利用闪烁晶体的这种特性做成了测量各种射线的探测器,即当高能射线照射到探测器上后,闪烁材料便发出荧光,射线愈强,发出的荧光愈强,这荧光被光电转换系统接收并转变成电信号,经过电子线路处理后,便能在指示器上指示出来,因此人们将这种探测器比喻为看得见x射线和其他高能射线的"眼睛"。

2、一般常用的闪烁晶体为碘化钠晶体、碘化铯晶体、bgo晶体、溴化镧晶体、钨酸镉晶体及硅酸镥晶体中的一种;闪烁晶体具有探测效率高和物理化学稳定等优点,因而被广泛用于环境检测、辐射监测、石油勘探、医疗、安检、钢铁厂用于钢水液位的检测等测量。

3、目前,我们在对闪烁晶体进行封装过程中,闪烁晶体的顶端仅通过盖板和螺栓紧固盖紧,螺栓紧固不易做到防松动,会使得盖板处出现缝隙,盖合不严密,导致闪烁晶体的顶端无法做到防松密封,且在进行封装时,封装速度慢,不易快速封装和拆卸更换维护,同时,闪烁晶体的底端及侧面无减震缓冲防护,容易出现震动受本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种闪烁晶体封装装置,其特征在于,包括:封装筒(12),所述封装筒(12)的内部封装有闪烁晶体(9),所述封装筒(12)的顶端安装有输出窗口(6),所述封装筒(12)的顶端盖有封装盖(1),所述输出窗口(6)的底端侧面固定有玻璃凸缘(4),所述玻璃凸缘(4)为圆环型结构,所述玻璃凸缘(4)位于所述封装筒(12)的顶端,所述玻璃凸缘(4)位于封装盖(1)的内部,所述玻璃凸缘(4)与所述封装筒(12)之间垫有第一密封环(8),所述封装盖(1)的内部顶端连接有防松弹簧(2),所述防松弹簧(2)的底端连接有第二密封环(7),所述第二密封环(7)位于所述玻璃凸缘(4)的顶端,所述第二密封环(7...

【技术特征摘要】

1.一种闪烁晶体封装装置,其特征在于,包括:封装筒(12),所述封装筒(12)的内部封装有闪烁晶体(9),所述封装筒(12)的顶端安装有输出窗口(6),所述封装筒(12)的顶端盖有封装盖(1),所述输出窗口(6)的底端侧面固定有玻璃凸缘(4),所述玻璃凸缘(4)为圆环型结构,所述玻璃凸缘(4)位于所述封装筒(12)的顶端,所述玻璃凸缘(4)位于封装盖(1)的内部,所述玻璃凸缘(4)与所述封装筒(12)之间垫有第一密封环(8),所述封装盖(1)的内部顶端连接有防松弹簧(2),所述防松弹簧(2)的底端连接有第二密封环(7),所述第二密封环(7)位于所述玻璃凸缘(4)的顶端,所述第二密封环(7)通过防松弹簧(2)与所述封装盖(1)之间弹性安装连接。

2.根据权利要求1所述的一种闪烁晶体封装装置,其特征在于:所述封装筒(12)的筒口外表面为螺纹结构,所述封装盖(1)的内表面为螺纹面结构,所述封装盖(1)与所述封装筒(12)螺纹配合安装连接,所述输出窗口(6)的顶端突出所述封装盖(1)的中间。

3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏舲钧孙洪文王德福闫平李永王强
申请(专利权)人:科海集晶北京科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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