一种可发多色光chip型灯珠结构及生产方法技术

本发明专利技术公开了一种可发多色光chip型灯珠结构及生产方法，涉及LED灯珠技术领域，包括LED灯珠，所述LED灯珠包括支架，所述支架为整个LED灯珠提供了物理支撑和电气导通的基础，所述支架的顶面一侧固定连接有第一电极片，所述支架的顶面另一侧固定连接有第二电极片，所述第一电极片和所述第二电极片相互嵌套布置，所述第一电极片和所述第二电极片均固定连接有LED芯片，所述第一电极片和所述第二电极片均与所述LED芯片电性连接等，在本发明专利技术中，本发明专利技术通过改进LED芯片的布局和电极设计，使得一个chip型灯珠内部能够集成并联的多颗LED芯片，每颗芯片能够独立发光并控制不同的颜色，打破了传统单色或双色LED灯珠的限制，这一创新设计使得同一灯珠能够实现多种颜色的自由混合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led灯珠，尤其涉及一种可发多色光chip型灯珠结构及生产方法。

技术介绍

1、随着科技和环保理念的不断深化，led灯珠凭借其无可比拟的优势，已经成为全球照明和显示行业的主流选择。led灯珠在节能方面表现出色，能耗远低于传统照明光源，其寿命长、响应时间短的特性使得它们在众多场景中得以广泛应用，从家庭、商业场所的普通照明，到汽车内外饰的高级照明解决方案，从大型显示屏的高清显示，到交通信号指示系统的精确控制，再到消费电子产品背光照明的细腻表现，led灯珠都在其中发挥着关键作用。

2、目前的led芯片在进行封装时，封装用的封装胶出于封装效果、电流传输和引脚孔畅通性等多个因素，封装胶的流向不能向led灯珠支架的两侧电极片流动，只能向与两侧电极片垂直的方向流动，这样可以确保封装胶覆盖led芯片表面，形成有效的保护层，同时避免影响电流传输和引脚孔的畅通性。

3、由于led灯珠支架的电极片是对半分布，那么安装在电极片上的单个或多个led芯片在进行点胶封装时，只能采取统一的封装方式，一旦分开封装多个led芯片，led芯片与电极片焊接用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可发多色光chip型灯珠结构，包括LED灯珠(1)，其特征在于：所述LED灯珠(1)包括支架(101)，所述支架(101)为整个LED灯珠(1)提供了物理支撑和电气导通的基础，所述支架(101)的顶面一侧固定连接有第一电极片(102)，所述支架(101)的顶面另一侧固定连接有第二电极片(103)，所述第一电极片(102)和所述第二电极片(103)相互嵌套布置，所述第一电极片(102)和所述第二电极片(103)均固定连接有LED芯片(104)，所述第一电极片(102)和所述第二电极片(103)均与所述LED芯片(104)电性连接，所述LED芯片(104)的上方固定连接有封装材料(1...

【技术特征摘要】

1.一种可发多色光chip型灯珠结构，包括led灯珠(1)，其特征在于：所述led灯珠(1)包括支架(101)，所述支架(101)为整个led灯珠(1)提供了物理支撑和电气导通的基础，所述支架(101)的顶面一侧固定连接有第一电极片(102)，所述支架(101)的顶面另一侧固定连接有第二电极片(103)，所述第一电极片(102)和所述第二电极片(103)相互嵌套布置，所述第一电极片(102)和所述第二电极片(103)均固定连接有led芯片(104)，所述第一电极片(102)和所述第二电极片(103)均与所述led芯片(104)电性连接，所述led芯片(104)的上方固定连接有封装材料(105)，所述封装材料(105)与支架(101)固定连接，所述封装材料(105)用于对led芯片(104)进行覆盖和保护。

2.根据权利要求1所述的一种可发多色光chip型灯珠结构，其特征在于：所述第一电极片(102)和所述第二电极片(103)的整体形状为l形，所述第一电极片(102)的一端朝向第二电极片(103)的一侧，所述第二电极片(103)的另一侧朝向第一电极片(103)的另一端，所述第一电极片(103)和所述第二电极片(103)围合形成口字型。

3.根据权利要求1所述的一种可发多色光chip型灯珠结构，其特征在于：所述封装材料(105)为透明的环氧树脂，所述封装材料(105)内混合有带有颜色的荧光粉。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种可发多色光chip型灯珠的生产方法，其特征在于：包括以下工序：

5.根据权利要求4所述的一种可发多色光chip型灯珠的生产方法，其特征在于：所述第一工序还包括以下步骤：

6.根据权利要求4所述的一种可发多色光chip型灯珠的生产方法，其特征在于：所述第三工序还包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周才祥，刘立军，熊美忠，黄文新，邹娜娜，
申请(专利权)人：吉安市木林森元件有限公司，
类型：发明
国别省市：