一种电机控制器功率模块芯片的布置方法技术

一种电机控制器功率模块芯片的布置方法，包括：1）建立功率模块模型，将该模型分别导入热分析仿真软件和电磁仿真软件；2）分别设置模型材料类型及仿真参数；3）分别进行网格设置；4）确定各芯片的初始位置，通过热分析仿真软件得到各芯片距最近的另外两块芯片之间的发热重叠区域的面积归一化值，通过电磁仿真软件得到各芯片驱动回路寄生电感；5）分别计算各芯片初始位置的发热重叠区域面积的归一化值方差和各芯片驱动回路寄生电感方差，两方差之和；6）调整两软件中各芯片位置，计算各芯片新的发热重叠区域面积的归一化值及方差，寄生电感及方差，两方差之和；7）重复调整芯片位置，直至两方差之和小于0.5，确定各芯片的最终设定位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及功率模块，具体涉及一种电机控制器功率模块芯片的布置方法。

技术介绍

1、目前，大多数电机控制器半导体功率模块封装产品，因基板面积较小，为节约空间利用率，各芯片一般采用一排或一列并联的方式布置在基板上，因此各芯片的栅极驱动回路长短差异较大，引起各芯片的栅极驱动回路的寄生电感不一致，从而导致各芯片出现开通、关断均一性差、芯片间并联均流不良的问题。

2、针对上述问题，现有技术中，有部分电机控制器半导体功率模块封装产品在布置芯片时，通过不断调整各芯片，从而保证各芯片的栅极驱动回路的寄生电感相近，但是却忽略了芯片散热问题，由于各芯片的散热区域重叠，一部分芯片区域的温度上升高，一部分芯片区域温度上升低，芯片散热不均匀，导致电机控制器半导体功率模块的稳定性下降或失效，影响电机控制器正常工作。

技术实现思路

1、针对上述存在的问题，本专利技术提供一种电机控制器功率模块芯片的布置方法，它的芯片热扩散区域分布更大、散热面积更广，各芯片之间的散热重叠区域更少，芯片结温更低，功率模块的热阻更小，电流输出能力本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电机控制器功率模块芯片的布置方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的电机控制器功率模块芯片的布置方法，其特征在于：所述步骤1）中三维建模软件为solidworks，热分析仿真软件为FLOTHERM XT，电磁仿真软件为ANSYSQ3D。

3.根据权利要求1所述的电机控制器功率模块芯片的布置方法，其特征在于：所述各芯片均安装在基板上，所述基板上设置铜片，所述各芯片均通过邦线与铜片连接形成驱动回路。

4.根据权利要求3所述的电机控制器功率模块芯片的布置方法，其特征在于：所述步骤4）中，各芯片的初始位置根据公式①和公式②进行确定，公...

【技术特征摘要】

1.一种电机控制器功率模块芯片的布置方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的电机控制器功率模块芯片的布置方法，其特征在于：所述步骤1）中三维建模软件为solidworks，热分析仿真软件为flotherm xt，电磁仿真软件为ansysq3d。

3.根据权利要求1所述的电机控制器功率模块芯片的布置方法，其特征在于：所述各...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小川，杨雨航，苏岭，柴宏生，马敏辉，
申请(专利权)人：中国长安汽车集团有限公司，
类型：发明
国别省市：