一种添加纳米Ag3Sn提高SAC/Cu焊点可靠性的方法技术

技术编号:41716999 阅读:28 留言:0更新日期:2024-06-19 12:44
一种添加纳米Ag<subgt;3</subgt;Sn提高SAC/Cu焊点可靠性的方法,将辛酸亚锡、硝酸银、1,10‑菲罗啉依次加入到无水甲醇中,配制得到混合溶液A;将硼氢化钠加入到氨水与纯水的混合溶液中配制碱性溶液B;将碱性溶液B滴加到混合溶液A中,进行超声清洗并搅拌,反应结束后静置,离心分离固相,并用乙醇离心洗涤固相、分离,取离心所得固体,将所得固体真空干燥,将底部块状颗粒碾碎,得到纳米Ag<subgt;3</subgt;Sn颗粒;将纳米Ag<subgt;3</subgt;Sn颗粒加入到Sn3.0Ag0.5Cu焊锡膏中,搅拌均匀后制得改性后的Sn3.0Ag0.5Cu‑xAg<subgt;3</subgt;Sn焊锡膏。本发明专利技术方法制备的焊锡膏在不改变焊料原有性能的基础上,能有效抑制界面IMC层的生长,提高焊点可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无铅焊料制备方法,具体涉及一种利用纳米相提高焊点可靠性的方法。


技术介绍

1、在sn-ag系合金中引入cu形成共晶sn-ag-cu系合金,可以降低合金的液相温度,缩小固液相共存的温度区间,提高合金的润湿性能。在后续焊接过程中,焊料可以与cu基板形成性能更好的焊接接头。sn-ag-cu系合金的热机械性也要优于传统的二元系合金,在汽车配件生产工业中,焊点长期在高温下服役,需要承受无数次高低温循环冲击和在生产过程中产生的机械振动,在这种条件下,sn-ag-cu系合金的可靠性相对较好。因此,合金成分对焊接、延长器件寿命等方面起到了重要作用。除此之外,在焊点互连过程中,在焊点与基体界面处所生成的imc层的机械性能也起着举足轻重的作用。如果imc层在高温服役下或其他条件下以很快的速度生长,过度生长的imc层就会破坏焊点的联接,在后续使用过程中容易出现断裂,降低焊点的可靠性,使电子器件寿命降低。在焊料基体中添加强化相的方法在一定程度上能够改善焊点的机械性能,提升焊点的可靠性。通过研究发现,当添加的第二相为纳米颗粒时还可以通过增加微观组织中晶界阻力的方式,进本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种添加纳米Ag3Sn提高SAC/Cu焊点可靠性的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种添加纳米Ag3Sn提高SAC/Cu焊点可靠性的方法,其特征在于,步骤(1)所述碱性溶液B中,纯水和氨水的体积比为1:4,共计10mL,硼氢化钠为0.285g。

3.根据权利要求1所述的一种添加纳米Ag3Sn提高SAC/Cu焊点可靠性的方法,其特征在于,步骤(1)中,碱性溶液B滴加到混合溶液A中的滴加速度为每秒3滴,反应温度为40℃。

4.根据权利要求1所述的一种添加纳米Ag3Sn提高SAC/Cu焊点可靠性的方法,其特征在于,步骤(1)中,...

【技术特征摘要】

1.一种添加纳米ag3sn提高sac/cu焊点可靠性的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种添加纳米ag3sn提高sac/cu焊点可靠性的方法,其特征在于,步骤(1)所述碱性溶液b中,纯水和氨水的体积比为1:4,共计10ml,硼氢化钠为0.285g。

3.根据权利要求1所述的一种添加纳米ag3sn提高sac/cu焊点可靠性的方法,其特征在于,步骤(1)中,碱性溶液b滴加到混合溶液a中的滴加速度为每秒3滴,反应温度为40℃。

【专利技术属性】
技术研发人员:赵玲彦严继康杨娇娇王震东赵建华王彪刘江山曹丽华
申请(专利权)人:云南锡业新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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