非感光性表面改性剂、层叠体、印刷电路板和电子器件制造技术

本发明专利技术的非感光性表面改性剂是在金属层与树脂层之间形成表面改性层的非感光性表面改性剂，至少含有一种以上具有由通式(1)、(2)、(3)或(4)表示的结构的杂环化合物。[R<subgt;1</subgt;表示氢原子、芳基或杂芳基，并且还可以具有取代基。R<subgt;2</subgt;表示氢原子、烷基、芳基、烷氧基、芳氧基、羧基、酯基、酰胺基、杂芳基或卤素原子。n、m分别表示0～5的整数，n+m＝0～5的整数(其中，通式(1)中为0～4的整数)]。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及非感光性表面改性剂、层叠体、印刷电路板和电子器件，尤其涉及能够使金属层与树脂层之间的密合性进一步提高的非感光性表面改性剂等。

技术介绍

1、近年来，随着数据社会的进步，需要配线为高密度且高精细的印刷配线板(也称“印刷电路板”)。

2、在印刷配线板的制造工序中，在金属层、金属配线的表面接合有抗蚀剂、抗镀剂、阻焊剂、预浸剂等树脂材料。在印刷配线板的制造工序和制造后的制品中，在金属层与树脂层之间需要高粘接性。

3、因此，为了提高金属层与树脂层的粘接性，已知有以下方法：在金属层的表面形成粘接性提高用被膜的方法，该方法是提高与树脂层的粘接性的(例如，参照专利文献1)；使感光性树脂中含有含硫化合物和含氮化合物来提高粘接性的方法(例如，参照专利文献2)。

4、然而，在上述专利文献1和2的技术中，虽然一定程度上提高了金属层与树脂层的密合性，但尚未获得足够的密合性。特别地，近年来移动通信的5g、半导体封装的高密度安装技术不断进步，对于印刷配线板的金属层的低粗糙化、金属配线的细线化的要求不断提高，随之金属层与树脂层的密合性需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种非感光性表面改性剂，是在金属层与树脂层之间形成表面改性层的非感光性表面改性剂，

2.根据权利要求1所述的非感光性表面改性剂，其中，所述杂环化合物具有由所述通式(1)表示的结构。

3.根据权利要求2所述的非感光性表面改性剂，其中，所述杂环化合物是具有由下述通式(5)表示的结构的杂环化合物，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的非感光性表面改性剂，其中，至少含有水或醇类。

5.一种层叠体，是在金属层上依次设置表面改性层和树脂层而成的层叠体，

6.根据权利要求5所述的层叠体，其中，所述杂环化合物是具有由所述通式(1)表示的结构...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种非感光性表面改性剂，是在金属层与树脂层之间形成表面改性层的非感光性表面改性剂，

2.根据权利要求1所述的非感光性表面改性剂，其中，所述杂环化合物具有由所述通式(1)表示的结构。

3.根据权利要求2所述的非感光性表面改性剂，其中，所述杂环化合物是具有由下述通式(5)表示的结构的杂环化合物，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的非感光性表面改性剂，其中，至少含有水或醇类。

5.一种层叠体，是在金属层上依次设置表面改性层和树脂层而成的层叠体，

6.根据权利要求5所述的层叠体，其中，所述杂...

【专利技术属性】
技术研发人员：有田浩了，御子柴惠美子，原淳，
申请(专利权)人：柯尼卡美能达株式会社，
类型：发明
国别省市：