一种电子模块用的连接结构制造技术

技术编号:41715150 阅读:18 留言:0更新日期:2024-06-19 12:43
本申请公开了一种电子模块用的连接结构,其属于电子器件领域。包括:多个电路连接板以及用于将多个电路连接板依次连接的连接器;所述电路连接板上形成有多个插孔;所述连接器上形成有多个插脚;多个所述插脚的数量和位于与多个所述插孔匹配;多个所述插孔沿第一维度线性阵列设置多个,沿第二维度线性阵列设置两个;所述第一维度与所述第二维度垂直;沿第一维度线性阵列分布的多个所述插孔中任意相邻的两个插孔之间的距离相同。本申请的有益效果在于:提供了一种通过使用将多个电路连接板直接对接安装在一起的方式进行连接,避免了传统接线,极大的简化了结构的电子模块用的连接结构。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子器件领域,具体而言,涉及一种电子模块用的连接结构


技术介绍

1、传统电子模块并不会对模组的接口总线标准进行规范,一般都是使用排针或者排母,预留好焊接孔,使用杜邦线进行连接,这样子使得不同模组,不同的主控和模组之间搭配使用,传统电子模块还存在需要使用大量外部跳线进行接线的问题,接线容易出复杂,大量的时间用在了这些接线等最基础的事情上。严重影响了效率。


技术实现思路

1、本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思,这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

2、为了解决以上
技术介绍
部分提到的技术问题,本申请的一些实施例提供了一种电子模块用的连接结构,包括:多个电路连接板以及用于将多个电路连接板依次连接的连接器;所述电路连接板上形成有多个插孔;所述连接器上形成有多个插脚;多个所述插脚的数量和位于与多个所述插孔匹配;多个所述插孔沿第一维度线性阵列设置多个,沿第二维度线性阵列设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子模块用的连接结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子模块用的连接结构,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的电子模块用的连接结构,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的电子模块用的连接结构,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的电子模块用的连接结构,其特征在于:

6.根据权利要求1所述的电子模块用的连接结构,其特征在于:

【技术特征摘要】

1.一种电子模块用的连接结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子模块用的连接结构,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的电子模块用的连接结构,其特征在于:

【专利技术属性】
技术研发人员:郝弘毅曲文正程磊
申请(专利权)人:杭州深鱼物联网科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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