一种光导开关装配夹具及使用方法技术

技术编号:41712872 阅读:25 留言:0更新日期:2024-06-19 12:41
本发明专利技术提供了一种光导开关装配夹具及使用方法,属于电子产品装配技术领域,包括下部主体和上部主体。下部主体包括底座,底座的上端面开设有与光导芯片适配的芯片卡槽,芯片卡槽的底面开设有与下电极的外轮廓适配的下部沉槽;上部主体包括上盖,上盖的下端面开设有用于容纳上电极的上部沉槽;底座和上盖之间设有定位导向机构,定位导向机构用于引导上盖同轴扣合于底座的上端。本发明专利技术提供的一种光导开关装配夹具,能够提高光导开关研制过程的成品率、降低制作成本,保证对位精度,消除连接层尖端和空洞,减小芯片与电极的接触电阻。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子产品装配,更具体地说,是涉及一种光导开关装配夹具及使用方法


技术介绍

1、光导开关全称光电导半导体开关,是利用激光脉冲触发光电导半导体固态开关,它具有结构简单、响应速度快、触发稳定、无触发抖动、动态范围大、热容量和热传导性高、寄生电感低、灵敏度高、光电隔离好等优点,加上其耐高压及大电流承载能力,在超高速电子学、大功率脉冲产生与整形领域、超宽带雷达、脉冲功率和高功率微波发生器、高速光探测器和调制器、光控微波和毫米波等领域也有着广泛的应用前景。

2、垂直异面光导开关为正对电极结构,即将电极制备芯片衬底的正反两个面上,两个电极正对,电极之间为电流通道。激发光源从开关的侧面入射,这种结构的光导开关更适合于制备高压开关。由于高压尖端放电现象的存在,为此垂直异面光导开关不允许出现尖端焊点。同时由于激发光是通过衬底的侧面入射的,所以通光面积较小,导通电阻也会较大,因此要保证两端电极、连接材料和芯片的中心对位及界面连接材料的连接情况,以尽量减小芯片与电极的接触电阻。

3、提高光导开关研制过程的成品率、降低制作成本,保证对位精度,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光导开关装配夹具,其特征在于,包括下部主体(1)和上部主体(2);

2.如权利要求1所述的一种光导开关装配夹具,其特征在于,所述底座(1.1)内纵向开设有供下电极(3)的下端插入的下部贯通孔(1.1.3),所述下部贯通孔(1.1.3)的上端连通所述下部沉槽(1.1.2),所述底座(1.1)内横向移动穿设有下定位件,所述下定位件的内侧一端通过顶靠所述下电极(3)的下端以将所述下电极(3)定位于所述下部沉槽(1.1.2)内。

3.如权利要求2所述的一种光导开关装配夹具,其特征在于,所述下定位件为下定位螺栓(1.4),所述下定位螺栓(1.4)通过横向开设在所述底...

【技术特征摘要】

1.一种光导开关装配夹具,其特征在于,包括下部主体(1)和上部主体(2);

2.如权利要求1所述的一种光导开关装配夹具,其特征在于,所述底座(1.1)内纵向开设有供下电极(3)的下端插入的下部贯通孔(1.1.3),所述下部贯通孔(1.1.3)的上端连通所述下部沉槽(1.1.2),所述底座(1.1)内横向移动穿设有下定位件,所述下定位件的内侧一端通过顶靠所述下电极(3)的下端以将所述下电极(3)定位于所述下部沉槽(1.1.2)内。

3.如权利要求2所述的一种光导开关装配夹具,其特征在于,所述下定位件为下定位螺栓(1.4),所述下定位螺栓(1.4)通过横向开设在所述底座(1.1)内的螺纹孔,使其内侧一端穿入所述下部贯通孔(1.1.3),所述下定位螺栓(1.4)的外侧一端设有下部把手。

4.如权利要求3所述的一种光导开关装配夹具,其特征在于,所述下部贯通孔(1.1.3)的上端一侧活动设置有下定位垫块(1.3),所述下定位螺栓(1.4)的内侧一端通过顶靠所述下定位垫块(1.3)的侧面以定位所述下电极(3)。

5.如权利要求4所述的一种光导开关装配夹具,其特征在于,所述底座(1.1)的上端面开设有棱形沉槽,所述棱形沉槽内适配插装有定位卡盘(1.2),所述定位卡盘(1.2)的中部开设有芯片定位孔,所述芯片定位孔与所述棱形沉槽的底面构成所述芯片卡槽。

6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员:周红达许春良厉志强赵永志冀乃一刘京亮陈湘锦张理想
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十三研究所
类型:发明
国别省市:

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