【技术实现步骤摘要】
本专利技术是一种用于pin针与pcba装配的压合装置。
技术介绍
1、smt贴片加工的工艺流程复杂,在精确的贴片加工设备都会生产出有一定缺陷的产品,当遇到一些我们不希望看到的加工缺陷或不良现象(主要的不良现象有:空焊、少锡、位移、缺件等,对于有问题的pcba产品是不能放任其流入下一加工环节的,需要安排进入加工返修流程。
2、员工返修pcba电路板时,通常将其放置在工位工作台上进行返修作业,产品直接与工作台接触,可能产生粉尘吸附,无法保证产品的清洁度、防静电要求。产品因为贴装了各式各样的电子元器件,pcba表面不平整放置在工作台上也不稳固,员工在返修工程中无法保证质量稳定性。
3、针对此类问题,工作人员可以通过特制的工作台架来保证pcba的平稳放置,但是这类工作台架并不具有普遍的适用性,相对于车灯pcba与pin的装配,此类工作台架并不能提供明显的帮助,因此针对这类pcba与pin的装配要求,需要一种能够保证装配质量和效率的装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是
...【技术保护点】
1.一种用于PIN针与PCBA装配的压合装置,其特征在于,包括压机、装配夹具,所述的压机包括底座、下压机构、支柱,所述的下压机构通过支柱设置在底座的正上方;
2.根据权利要求1所述的一种用于PIN针与PCBA装配的压合装置,其特征在于,所述的夹具台安装于调节座上,所述调节座的上端面设有安装槽,夹具台嵌于安装槽内,调节座用于调节夹具台与夹具柱之间的高度差。
3.根据权利要求1所述的一种用于PIN针与PCBA装配的压合装置,其特征在于,所述的平移机构包括底板、滑动板,所述的底板置于底座的上端面,底板超出底座的部分下方设有支撑脚,所述滑动板的下端面设
...【技术特征摘要】
1.一种用于pin针与pcba装配的压合装置,其特征在于,包括压机、装配夹具,所述的压机包括底座、下压机构、支柱,所述的下压机构通过支柱设置在底座的正上方;
2.根据权利要求1所述的一种用于pin针与pcba装配的压合装置,其特征在于,所述的夹具台安装于调节座上,所述调节座的上端面设有安装槽,夹具台嵌于安装槽内,调节座用于调节夹具台与夹具柱之间的高度差。
3.根据权利要求1所述的一种用于pin针与pcba装配的压合装置,其特征在于,所述的平移机构包括底板、滑动板,所述的底板置于底座的上端面,底板超出底座的部分下方设有支撑脚,所述滑动板的下端面设有滑块,所述的滑块与滑轨活动配合,所述的滑轨安装于底板的上端面。
4.根据权利要求3所述的一种用于pin针与pcba装配的压合装置,其特征在于,所述的装配夹具通过螺栓固定于安装板上,所述的安装板通过螺栓安装于底板上。
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙文,刘杰,李海鹏,
申请(专利权)人:海纳川海拉电子江苏有限公司,
类型:发明
国别省市:
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